2025年一季度，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的多重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)與結(jié)構(gòu)性分化并存的態(tài)勢(shì)。

頭部企業(yè)表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)憑借刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等新產(chǎn)品的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)82.06億元營(yíng)收；中微公司在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升和市場(chǎng)需求增加的帶動(dòng)下，營(yíng)收達(dá)21.73億元，同時(shí)研發(fā)投入同比激增90.53%至6.87億元；盛美上海則實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.46億元，同比大幅增長(zhǎng)207.21%。

來源：《中國(guó)電子報(bào)》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

與此同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體保持高景氣度，京儀裝備營(yíng)收同比增長(zhǎng)54.23%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。然而行業(yè)分化現(xiàn)象明顯，由于持續(xù)加大的研發(fā)投入和較高的產(chǎn)品驗(yàn)證成本，12家科創(chuàng)板企業(yè)中僅有6家實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，4家企業(yè)凈利潤(rùn)同比下降超過100%。但是盡管面臨產(chǎn)業(yè)鏈波動(dòng)，目前，行業(yè)仍處于上升階段。

2025年一季度，我國(guó)晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇的良好態(tài)勢(shì)，主要廠商整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)健。中芯國(guó)際創(chuàng)下歷史同期最佳業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%，歸母凈利潤(rùn)13.56億元，同比大幅增長(zhǎng)166.5%。晶合集成同樣表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別實(shí)現(xiàn)15.25%和70.92%的增長(zhǎng)。不過行業(yè)分化明顯，華虹半導(dǎo)體雖然營(yíng)收增長(zhǎng)18.66%，但凈利潤(rùn)下滑89.73%；芯聯(lián)集成雖同比減虧24.71%，但仍未實(shí)現(xiàn)盈利。

來源：《中國(guó)電子報(bào)》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

當(dāng)前，晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。國(guó)際環(huán)境和政策變化帶來不確定性，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局延續(xù)2024年下半年的態(tài)勢(shì)。面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，各企業(yè)積極調(diào)整戰(zhàn)略。隨著產(chǎn)業(yè)鏈本土化進(jìn)程加速和市場(chǎng)需求逐步回暖，我國(guó)晶圓代工行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。各企業(yè)正通過差異化發(fā)展路徑，在技術(shù)突破、市場(chǎng)拓展和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)發(fā)力，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境。

2025年一季度，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)在技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和地緣政治等多重因素推動(dòng)下保持強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)。行業(yè)整體呈現(xiàn)普漲格局，無論是頭部封測(cè)大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收或利潤(rùn)增長(zhǎng)，其中人工智能和汽車電子成為主要驅(qū)動(dòng)力。

頭部企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)同比增長(zhǎng)。其中長(zhǎng)電科技?xì)w母凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%；通富微電凈利潤(rùn)1.17億元，微增2.94%；華天科技則因證券投資虧損等因素，凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧至-1852.86萬元。細(xì)分領(lǐng)域方面，晶方科技、甬矽電子、深科技、匯成股份等多家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，但也存在部分企業(yè)增收不增利的現(xiàn)象。

來源：《中國(guó)電子報(bào)》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

長(zhǎng)電科技指出，在技術(shù)驅(qū)動(dòng)的新周期與市場(chǎng)需求復(fù)蘇的雙重作用下，封測(cè)市場(chǎng)將持續(xù)向好。通富微電正大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)等先進(jìn)封裝技術(shù)，并布局Chiplet等頂尖技術(shù)以形成差異化優(yōu)勢(shì)。甬矽電子則計(jì)劃擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提升客戶服務(wù)能力。長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)，隨著前期布局的先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能逐步釋放，公司在該領(lǐng)域的表現(xiàn)將優(yōu)于行業(yè)平均水平。

如今，市場(chǎng)對(duì)高性能先進(jìn)封裝的需求激增，正推動(dòng)各封測(cè)企業(yè)加速技術(shù)布局，有望持續(xù)受益于這一發(fā)展趨勢(shì)。

2025年一季度，我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)雖然行業(yè)景氣度逐步回升，但相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)差異顯著。根據(jù)《中國(guó)電子報(bào)》整理的公開數(shù)據(jù)顯示，在統(tǒng)計(jì)的十家存儲(chǔ)芯片上市公司中，僅有兆易創(chuàng)新、瀾起科技和聚辰股份三家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，而有四家企業(yè)營(yíng)收同比下滑，五家企業(yè)凈利潤(rùn)同比下降，三家企業(yè)出現(xiàn)虧損。

來源：《中國(guó)電子報(bào)》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

這一現(xiàn)象主要源于存儲(chǔ)價(jià)格的持續(xù)下行。自2024年第三季度開始，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，存儲(chǔ)價(jià)格逐季走低，至2025年第一季度達(dá)到階段性低點(diǎn)。不過值得注意的是，3月底以來，隨著庫存水位降低，以D48Gb、LPD4等為代表的利基型存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已出現(xiàn)回升跡象。

整體來看，雖然一季度行業(yè)仍面臨壓力，但在AI應(yīng)用爆發(fā)和傳統(tǒng)需求回暖的雙重推動(dòng)下，我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)正步入穩(wěn)步復(fù)蘇的軌道。各企業(yè)都在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，把握AI帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，為行業(yè)全面復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

總結(jié)：據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2025年1-5月，中國(guó)集成電路出口額達(dá)5264億元，同比增長(zhǎng)18.9%。在中美科技競(jìng)爭(zhēng)背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2025年上半年在自主可控道路上取得顯著進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)替代正在加速。