第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴充ThinTOLL 8x8封裝的26mΩ和33mΩ型號，將導(dǎo)通電阻(RDS(on))的覆蓋范圍擴展至20mΩ到60mΩ，提供更精細的選型梯度。
ThinTOLL封裝是標準8x8尺寸下發(fā)揮CoolSiC™ G2芯片性能的最佳方案。該封裝技術(shù)突破了8x8尺寸的熱循環(huán)極限，并通過優(yōu)化.XT互連結(jié)構(gòu)顯著降低熱阻，在保持8x8mm超小尺寸的同時，充分發(fā)揮了碳化硅材料的性能優(yōu)勢，實現(xiàn)了功率密度的革命性突破。
產(chǎn)品型號：
■ IMTA65R026M2H
■ IMTA65R033M2H
框圖
產(chǎn)品特點
卓越的品質(zhì)因數(shù)（FOMs）
同類最優(yōu)導(dǎo)通電阻（RDS(on)）
高可靠性、高品質(zhì)
靈活的驅(qū)動電壓范圍
支持單極驅(qū)動（VGS(off)=0）
先進的.XT擴散焊封裝互連技術(shù)
全系列8x8封裝FET引腳兼容
熱循環(huán)可靠性TCoB提升4倍
應(yīng)用價值
BOM成本優(yōu)化
單位成本最優(yōu)系統(tǒng)性能
最高可靠性，延長使用壽命
頂尖能效與功率密度
緊湊尺寸，更高功率密度
高度集成的子卡設(shè)計
應(yīng)用領(lǐng)域
智能電視系統(tǒng)解決方案
暖通空調(diào)
家用電器
微型逆變器解決方案
電能轉(zhuǎn)換
