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第21講:SiC MOSFET的并聯(lián)-靜態(tài)均流

已有8233次閱讀2025-10-13標(biāo)簽:

通過并聯(lián)SiC MOSFET功率器件,可以獲得更高輸出電流,滿足更大功率系統(tǒng)的要求。本章節(jié)主要介紹了SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項(xiàng)。

正文字?jǐn)?shù):798;閱讀時(shí)間:3分鐘

 


 

1

靜態(tài)電流不平衡率

在SiC MOSFET功率器件并聯(lián)連接的情況下,電流傾向流向VDS(on)較小的器件,此時(shí)的電流不平衡比例稱為靜態(tài)電流不平衡率(或穩(wěn)態(tài)電流不平衡率)。電流不平衡率可用如下公式(1)來計(jì)算,其中Imax為并聯(lián)支路最大電流,Imin為并聯(lián)支路最小電流,Itotal為并聯(lián)總電流 

2

影響靜態(tài)電流不平衡率的因素

影響靜態(tài)電流不平衡率的主要因素有器件通態(tài)壓降VDS(on)、主回路阻抗和溫度。

 

通態(tài)壓降VDS(on)引起的穩(wěn)態(tài)電流(di/dt≈0)不均衡如圖1所示。為了減小這種電流不均衡,并聯(lián)器件的VDS(on)應(yīng)盡可能接近,例如采用同一批次或者特別挑選的器件。

圖1:VDS(on)引起的穩(wěn)態(tài)電流(di/dt≈0)不均衡

 

以兩個(gè)SiC MOSFET器件并聯(lián)為例,其rDS(on)分別為r1和r2,那么其導(dǎo)致的靜態(tài)電流不平衡率如下式(2)所示:
并聯(lián)時(shí)VDS(on)1=VDS(on)2,式(2)可變?yōu)椋?img src="https://upload.ca168.com/202510/13/12-11-03-32-490819.jpg" width="800" height="182" alt="" />
假設(shè)通態(tài)電阻相差10%,也即r2=1.1r1,通過上式可以算得其靜態(tài)電流不平衡率為4.8%。

 

實(shí)際應(yīng)用中,為了滿足預(yù)想的靜態(tài)電流不均衡率(比如5%),可以根據(jù)式(3)反推其通態(tài)電阻差異Δr(或通態(tài)壓降差異ΔVDS(on)),然后根據(jù)出廠測(cè)試報(bào)告來挑選適合并聯(lián)的器件。

 

主電路阻抗不僅影響靜態(tài)電流均衡,也影響動(dòng)態(tài)電流均衡。主電路不對(duì)稱連接如圖2所示,與之相對(duì)應(yīng)的圖3為對(duì)稱布局。

圖2:主回路不對(duì)稱布局(ID1

 


圖3:主回路對(duì)稱布局(ID1=ID2)
溫度不僅影響靜態(tài)電流均衡,也影響動(dòng)態(tài)電流均衡。溫度會(huì)影響SiC MOSFET的通態(tài)電阻rDS(on),通態(tài)電阻主要包括溝道電阻、JFET電阻和漂移層電阻。溝道電阻具有負(fù)溫度特性,而JFET電阻和漂移層電阻具有正溫度特性,器件整體的通態(tài)電阻在高于常溫時(shí)呈現(xiàn)正溫度特性。隨著SiC MOSFET溫度的升高,通態(tài)電阻增大,流過的電流減小。通態(tài)電阻的這種正溫度特性會(huì)抑制并聯(lián)連接的電流不平衡。
 

3

并聯(lián)降額

當(dāng)功率模塊并聯(lián)時(shí),可以使用如下公式計(jì)算降額率:
 

其中n為并聯(lián)模塊的數(shù)量,δ為靜態(tài)電流不均衡率。

 

例如,當(dāng)一個(gè)模塊的額定電流值是600A,3并聯(lián),電流不平衡率δ=15%(在上述公式中δ=0.15),根據(jù)公式(4),可以得到降額率為17.4%,降額電流值=3×600A×0.174=313.2A。那么降額后的總電流值如下:3×600-313.2=1486.8A。

 

當(dāng)電流不平衡率為15%時(shí),并聯(lián)模塊數(shù)量和降額率之間的關(guān)系如圖4所示:
圖4:并聯(lián)模塊數(shù)量和降額率之間的關(guān)系(電流不平衡率為15%)

 

 

 


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