方案提出，到2027年，上海市智能終端產(chǎn)業(yè)持續(xù)做大做強(qiáng)，總體規(guī)模突破3000億元，打造3家以上具有全球影響力的消費(fèi)級(jí)終端品牌，培育2家領(lǐng)軍企業(yè)，實(shí)現(xiàn)三個(gè)“一千萬”臺(tái)規(guī)模，即人工智能計(jì)算機(jī)、人工智能手機(jī)、人工智能新終端規(guī)模各達(dá)到千萬臺(tái)以上。

此外，方案提出，強(qiáng)化機(jī)器人終端能力。打造能聽會(huì)道、有情商、有智商、有技能的人形機(jī)器人產(chǎn)品，支持人形機(jī)器人產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)制造，推進(jìn)端側(cè)芯片、靈巧手、電池等核心零部件加快產(chǎn)業(yè)化突破。推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人整零協(xié)同，聚焦關(guān)鍵零部件、高端整機(jī)等薄弱環(huán)節(jié)，補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈短板。加速機(jī)器人終端產(chǎn)品向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)加速滲透，打造陪伴機(jī)器人、家庭機(jī)器人等消費(fèi)級(jí)機(jī)器人產(chǎn)品。

加強(qiáng)端側(cè)人工智能芯片布局。圍繞手機(jī)、計(jì)算機(jī)、眼鏡等各類終端產(chǎn)品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術(shù)路線。依托服務(wù)器算力芯片能力，積極布局端側(cè)GPU芯片發(fā)展。支持3D異構(gòu)集成關(guān)鍵技術(shù)突破，探索新型存儲(chǔ)技術(shù)路線，支持近存、存內(nèi)計(jì)算技術(shù)發(fā)展，支撐芯片平臺(tái)算力和功耗水平提升。

提升金融對(duì)產(chǎn)業(yè)支撐力度。通過產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型基金、先導(dǎo)基金等相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對(duì)終端企業(yè)融資支持。充分發(fā)揮國(guó)有資本母基金作用，引導(dǎo)社會(huì)資本、專業(yè)機(jī)構(gòu)參與智能終端產(chǎn)業(yè)投融資，鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)加強(qiáng)智能終端融資需求保障。發(fā)揮國(guó)有企業(yè)作用，支持各類企業(yè)積極參與智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)優(yōu)質(zhì)企業(yè)對(duì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)開展并購(gòu)收購(gòu)。