2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
時間:2026年4月9-11日
地點:深圳會展中心
從需求端看,中國大陸是全球**的半導(dǎo)體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元,占比34.6%,居全球之首,是全球**的半導(dǎo)體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看,中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上,比美國多13%,比歐洲、日本多26%。
我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale:
80,000+專業(yè)觀眾
100,000+平方展覽面積
600+參展商
30+主題,100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;
展覽會招展部
Contact:李炎
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Tel:86-021-59781615
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