專題講座
主題：功率半導(dǎo)體芯片與模塊的創(chuàng)新技術(shù)
年會(huì)首日，17場(chǎng)高質(zhì)量專題講座同步開講，匯聚海內(nèi)外行業(yè)杰出專家分享前沿洞見。三菱電機(jī)功率器件制作所首席專家多留谷政良博士受邀發(fā)表題為《功率半導(dǎo)體芯片與模塊的創(chuàng)新技術(shù)》的主題報(bào)告，引發(fā)全場(chǎng)高度關(guān)注。
報(bào)告中，多留谷博士深入解析三菱電機(jī)第8代IGBT芯片、第3代RC-IGBT芯片的核心結(jié)構(gòu)與先進(jìn)電氣特性——其創(chuàng)新技術(shù)可精準(zhǔn)優(yōu)化開關(guān)損耗與散熱性能，為高功率設(shè)備高效運(yùn)行提供核心支撐；同時(shí)詳解最新一代平面柵及溝槽柵SiC-MOSFET的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電氣表現(xiàn)，重點(diǎn)探討器件開關(guān)穩(wěn)定性與魯棒性的提升路徑；此外，還揭秘了針對(duì)體二極管性能衰退問題的新型工藝突破，展示多款面向電動(dòng)汽車應(yīng)用的裸片產(chǎn)品，并系統(tǒng)闡述面向多領(lǐng)域的創(chuàng)新功率模塊及底層先進(jìn)技術(shù)，為行業(yè)技術(shù)升級(jí)提供極具價(jià)值的新思路。
工業(yè)報(bào)告會(huì)
主題：針對(duì)xEV的功率模塊與功率芯片解決方案
年會(huì)次日的工業(yè)報(bào)告會(huì)上，三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司黃紅光經(jīng)理發(fā)表《針對(duì)xEV的功率模塊與功率芯片解決方案》專題演講，聚焦新能源汽車產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，傳遞技術(shù)破局之道。
演講中，黃紅光經(jīng)理詳細(xì)介紹三菱電機(jī)專為xEV打造的功率模塊與芯片整體解決方案，重點(diǎn)推介全新壓注模封裝車規(guī)級(jí)SiC MOSFET功率模塊J3系列的產(chǎn)品理念、核心特點(diǎn)及性能優(yōu)勢(shì)；同時(shí)深度解讀三菱電機(jī)車規(guī)級(jí)SiC芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，深入剖析新一代溝槽柵SiC-MOSFET芯片的技術(shù)亮點(diǎn)與全系列產(chǎn)品布局，為新能源汽車電力系統(tǒng)的高效化、小型化升級(jí)提供有力支撐。
精彩展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)
在展示區(qū)域，三菱電機(jī)攜11款核心產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)，覆蓋變頻家電、牽引電力、工業(yè)&新能源、電動(dòng)汽車四大核心應(yīng)用領(lǐng)域，以硬核產(chǎn)品矩陣直觀呈現(xiàn)技術(shù)落地成果，吸引了眾多參會(huì)者駐足交流。
全新發(fā)售的Compact DIPIPM，專為變頻家電及工業(yè)設(shè)備研發(fā)，創(chuàng)新拓展工作溫度范圍，有效突破冬季寒冷地區(qū)變頻空調(diào)的應(yīng)用限制，助力變頻技術(shù)在極端環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更廣泛普及，提升終端產(chǎn)品適配性。
• 首款面向大容量家電的SiC SLIMDIP功率半導(dǎo)體模塊（空調(diào)及家電用SLIMDIP系列全SiC DIPIPM與混合SiC DIPIPM），內(nèi)置專為SLIMDIP封裝優(yōu)化的SiC-MOSFET芯片，可顯著提升產(chǎn)品輸出功率，賦能大容量家電實(shí)現(xiàn)高效能、小型化升級(jí)。
工業(yè)&新能源領(lǐng)域
第8代IGBT模塊憑借技術(shù)革新實(shí)現(xiàn)功率密度大幅提升：采用分段式溝槽柵結(jié)構(gòu)，并在芯片背面創(chuàng)新應(yīng)用載流子控制等離子體層設(shè)計(jì)，通過優(yōu)化芯片厚度，實(shí)現(xiàn)功率損耗的顯著降低，為工業(yè)設(shè)備、新能源發(fā)電系統(tǒng)提供高能效解決方案。
電動(dòng)汽車領(lǐng)域
主驅(qū)逆變器專用J3系列SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體模塊，涵蓋半橋結(jié)構(gòu)T-PM模塊與全橋結(jié)構(gòu)HEXA模塊，憑借高可靠性、高散熱能力的核心優(yōu)勢(shì)，有效降低熱阻并助力逆變器小型化，同步減少電感量配置；模塊內(nèi)置高可靠性SiC-MOSFET芯片，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高緊湊性與高能量密度，為電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航能力的大幅提升提供核心動(dòng)力支撐。
Compact DIPIPM系列PSS30/50SF1F6模塊
此次盛會(huì)，三菱電機(jī)不僅以技術(shù)演講傳遞前沿理念，更以實(shí)景產(chǎn)品展示落地成果，與全球行業(yè)同仁深度探討電力電子技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源的深度融合與協(xié)同創(chuàng)新。面向綠色能源轉(zhuǎn)型的時(shí)代浪潮，三菱電機(jī)將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，攜手行業(yè)伙伴共繪電力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍(lán)圖，開啟功率電子應(yīng)用的全新篇章。
