作為中國(guó)電源領(lǐng)域規(guī)模最大的年度盛會(huì)，本屆大會(huì)落地深圳呈現(xiàn)出 “國(guó)際視野 + 產(chǎn)業(yè)落地” 的鮮明特色——140 余家領(lǐng)軍企業(yè)齊聚于此，“新能源汽車電子器件” 專區(qū)與 IEEE 國(guó)際研討會(huì)同期聯(lián)動(dòng)，吸引超 5000 人次專業(yè)觀眾到場(chǎng)。賽晶半導(dǎo)體展臺(tái)前始終人流涌動(dòng)，其展示的 HEEV 封裝 SiC 模塊、ED封裝IGBT、ST封裝IGBT模塊和i23 芯片組等明星產(chǎn)品，精準(zhǔn)契合了在新能源汽車、儲(chǔ)能、工控和充電等領(lǐng)域的技術(shù)需求。

在展會(huì)同期舉辦的論壇，技術(shù)支持兼市場(chǎng)部總監(jiān)馬先奎先生帶來報(bào)告《構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器功率模塊選型探討》，立足新型電力系統(tǒng)構(gòu)建的宏觀背景，深入剖析構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能技術(shù)在能源轉(zhuǎn)型中的核心地位 —— 其不僅是保障電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵支撐，更是推動(dòng)可再生能源大規(guī)模消納的重要紐帶。功率模塊需要兼顧“既要性能好，又要價(jià)格低，還要可靠性高”的需求。

基于此需求，賽晶半導(dǎo)體推出新一代微溝槽柵IGBT模塊（i23），以降低模塊損耗，提高輸出電流能力。同時(shí)他還提出希望構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)盡快出臺(tái)，以滿足儲(chǔ)能市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求，并推動(dòng)儲(chǔ)能市場(chǎng)有序發(fā)展。

為應(yīng)對(duì)高過載帶來的結(jié)溫升高、損耗加大等問題，功率模塊需在芯片技術(shù)、封裝設(shè)計(jì)和散熱材料等方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。新一代i23芯片組采用微溝槽柵結(jié)構(gòu)與軟恢復(fù)二極管，有效降低導(dǎo)通與開關(guān)損耗；銅線綁定、DBC優(yōu)化設(shè)計(jì)與直接水冷封裝等技術(shù)，則顯著提升模塊的電流輸出與散熱能力。

作為行業(yè)代表企業(yè)之一，賽晶半導(dǎo)體推出適用于集中式與組串式儲(chǔ)能變流器的多款功率模塊，包括1200V ED系列與FP封裝模塊，覆蓋ANPC、NPC等主流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，具備低雜散電感、高短路耐量及優(yōu)良的散熱性能，可滿足不同功率等級(jí)的構(gòu)網(wǎng)型PCS應(yīng)用需求。

馬先奎先生憑借專業(yè)的行業(yè)洞察與生動(dòng)的案例分享，引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)嘉賓、專家學(xué)者及企業(yè)代表的廣泛共鳴，互動(dòng)交流熱烈，充分彰顯了行業(yè)對(duì)該技術(shù)方向的高度關(guān)注與賽晶半導(dǎo)體對(duì)專業(yè)領(lǐng)域的持續(xù)思考和專注。

值得慶賀的是，憑借演講內(nèi)容的專業(yè)性、實(shí)用性和對(duì)行業(yè)的理解與思考，《構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器功率模塊選型探討》一文脫穎而出，馬先奎先生榮獲工業(yè)報(bào)告分會(huì)場(chǎng)優(yōu)秀報(bào)告人，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)馬先奎先生專業(yè)能力的高度認(rèn)可，更是對(duì)賽晶半導(dǎo)體在電力電子與儲(chǔ)能技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)深耕的肯定。

從西安的技術(shù)發(fā)聲到深圳的產(chǎn)業(yè)對(duì)接，賽晶半導(dǎo)體的參展軌跡與我國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)布局同頻共振。在綠色能源轉(zhuǎn)型的浪潮中，賽晶正以開放的姿態(tài)，與行業(yè)伙伴共繪新型電力系統(tǒng)建設(shè)的藍(lán)圖！