Ÿ 模型化評估與優(yōu)化技術(shù)，可根據(jù)整體系統(tǒng)設(shè)計背景即時推薦MCU

Ÿ 將RA系列MCU與e² studio、SDK以及瑞薩工具鏈相集成

Ÿ 德國紐倫堡embedded world 2026現(xiàn)場演示（4號館305展位及1號館234展位）

2026 年 3 月 11 日，中國北京訊 - 全球先進半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技術(shù)支持的智能模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市：該平臺可將元器件與解決方案查找、模型化系統(tǒng)開發(fā)，以及早期概念驗證集成于統(tǒng)一平臺。Renesas 365是業(yè)界領(lǐng)先的基于云端環(huán)境構(gòu)建的平臺，致力于通過開放生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模實現(xiàn)芯片與系統(tǒng)深度融合。

在現(xiàn)代嵌入式設(shè)計中，工程師常面臨工作流程脫節(jié)、手動查找元器件，以及系統(tǒng)級認知有限等問題。Renesas 365將嵌入式軟件文件、數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用說明等此前相互獨立的工具整合至一個精簡的云端管理的平臺上，有效解決了這些問題。借助Renesas 365，工程團隊可以協(xié)同探索架構(gòu)、并行開發(fā)軟硬件，并基于實時洞察做出系統(tǒng)級設(shè)計決策。

自相關(guān)概念發(fā)布以來，瑞薩現(xiàn)已推出Renesas 365的第一階段版本，集成超過550款型號的RA系列微控制器（MCU）——業(yè)界卓越的Arm^®架構(gòu)MCU產(chǎn)品系列，并配套提供完整開發(fā)工具。

借助模型化的評估與優(yōu)化技術(shù)，工程師如今可將Renesas 365作為一個智能設(shè)計環(huán)境：它能根據(jù)完整的系統(tǒng)需求，主動輔助篩選合適的MCU。工程師無需再逐一地篩選數(shù)據(jù)手冊，而是基于引腳使用情況、外設(shè)、時序、功耗，以及元器件與系統(tǒng)構(gòu)建模塊的匹配程度獲得引導式推薦方案。這意味著，工程師原本需要花費一小時來查閱數(shù)據(jù)手冊和工具需求的任務(wù)，如今幾分鐘內(nèi)即可完成，可大幅縮短評估時間。這種系統(tǒng)級智能可加速設(shè)計融合，最大限度減少后續(xù)返工，同時支持更強大、高效且具成本效益的嵌入式設(shè)計，提升產(chǎn)品上市速度。

Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，標志著瑞薩數(shù)字化愿景關(guān)鍵里程碑的達成。通過推出支持早期開發(fā)的智能設(shè)計環(huán)境第一階段版本，我們也同時為下一階段產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)：屆時硬件和軟件子系統(tǒng)元素都將可以在Renesas 365內(nèi)進行維護。這將助力客戶以更低成本加速構(gòu)建、擴展和維護下一代軟件定義產(chǎn)品。”

結(jié)合e² studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、靈活配置軟件包（FSP），和智能文檔功能，工程師可利用專門為RA MCU產(chǎn)品（包括傳感、電源管理和編譯器支持）創(chuàng)建的集成設(shè)計工作流程。

Renesas 365的關(guān)鍵特性

Ÿ 模型化的元器件與系統(tǒng)探索、發(fā)現(xiàn)及選型

Ÿ 貫穿系統(tǒng)、硬件與軟件工作流的數(shù)字連續(xù)性

Ÿ AI輔助的設(shè)計約束指導、資源管理和錯誤糾正

Ÿ RA MCU的空中下載（OTA）設(shè)備管理

現(xiàn)有客戶可將在e² studio中的現(xiàn)有項目與Renesas 365平臺相關(guān)聯(lián)，并立即啟用該平臺。而新項目開發(fā)者將獲得系統(tǒng)級元器件與解決方案發(fā)現(xiàn)層面的引導，以識別兼容設(shè)備并評估可行性。這種系統(tǒng)級上下文感知能力可顯著加快早期開發(fā)進程，減少迭代次數(shù)。

數(shù)字化連接的軟硬件配置

當工程師對其系統(tǒng)進行修改時，該平臺會自動記錄迭代過程，并將其與系統(tǒng)級設(shè)計元素相關(guān)聯(lián)，以便團隊能夠回溯任何軟硬件配置。憑借上下文感知智能系統(tǒng)，Renesas 365有助于識別資源或設(shè)計約束，提出解決方案，幫助團隊以更少的迭代次數(shù)和更高的信心做出設(shè)計決策。此外，Renesas 365還允許客戶通過集成的OTA功能，在初始設(shè)計完成后持續(xù)管理和更新基于RA的產(chǎn)品。

為靈活性而打造的開放平臺

Renesas 365是一個開放且可擴展的平臺，旨在反映電子系統(tǒng)在現(xiàn)實世界中的開發(fā)方式。開發(fā)人員可以選擇將第三方元器件、傳感器和合作伙伴工具直接集成到其系統(tǒng)設(shè)計中。這種開放的策略使得開發(fā)團隊能夠在集成的系統(tǒng)級環(huán)境下全面權(quán)衡設(shè)計選擇，從而靈活采用多供應(yīng)商架構(gòu)，構(gòu)建真正契合需求的解決方案。

拓展Renesas 365生態(tài)系統(tǒng)

目前正在開發(fā)中的Renesas 365下一階段版本，將推動完整子系統(tǒng)構(gòu)建模塊作為平臺維護組件進行建模。作為此計劃的一部分，將支持更多的瑞薩產(chǎn)品家族，且組件生態(tài)系統(tǒng)將包含更多第三方產(chǎn)品。外設(shè)配置、電源管理和軟件等子系統(tǒng)組件，將實現(xiàn)自動定義、維護，與兼容性驗證。借助這些可定制的構(gòu)建模塊，客戶將能夠加快產(chǎn)品上市速度，減少工程工作量，并獲取前沿技術(shù)。

瑞薩將在德國紐倫堡embedded world 2026展會設(shè)立兩個獨立展區(qū)展示Renesas 365。

Renesas 365展位（4號館305/4-305展位）：該展位專為Renesas 365解決方案設(shè)立，將現(xiàn)場演示集成式RA工作流、模型化系統(tǒng)探索及智能驗證技術(shù)。

瑞薩電子展位（1號館234/1-234展位）：該展位將展示瑞薩全面的前沿半導體解決方案產(chǎn)品組合，并進行相關(guān)介紹和演示。