Q1：2025年，貴公司在功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)表現(xiàn)和業(yè)績(jī)?nèi)绾�，是否符合預(yù)期？貴公司認(rèn)為哪些細(xì)分領(lǐng)域（如SiC/GaN、車規(guī)級(jí)IGBT、模塊化產(chǎn)品）表現(xiàn)超預(yù)期或低于預(yù)期？原因是什么？
2025年，瑞能半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的整體業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，符合預(yù)期。全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，其中新能源汽車與可再生能源兩大板塊貢獻(xiàn)尤為突出。在全球能源轉(zhuǎn)型與電氣化進(jìn)程加速的宏觀背景下，公司在IGBT、SiC（碳化硅）等關(guān)鍵產(chǎn)品的出貨量均取得顯著增長(zhǎng)。
市場(chǎng)表現(xiàn)方面，公司的SiC產(chǎn)品在充電樁及光伏逆變器領(lǐng)域的滲透率實(shí)現(xiàn)快速提升。這一成績(jī)首先得益于公司新一代SiC MOSFET平臺(tái)的量產(chǎn)，其在導(dǎo)通損耗與開關(guān)頻率等核心性能上取得突破，更好地滿足了客戶對(duì)提升系統(tǒng)能源效率的迫切需求；其次，得益于行業(yè)整體技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的成本持續(xù)優(yōu)化，SiC方案相較于傳統(tǒng)硅基方案的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)日益凸顯，促使越來(lái)越多的客戶在新一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)中主動(dòng)提高了SiC器件的采用比例。
盡管面臨SiC技術(shù)在部分高端領(lǐng)域帶來(lái)的替代壓力，公司基于深刻市場(chǎng)洞察與持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的新一代IGBT平臺(tái)，依然展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)生命力。特別是在白色家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域，其增長(zhǎng)表現(xiàn)顯著。這既源于公司對(duì)器件性能的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，也源于對(duì)終端客戶應(yīng)用需求的深刻理解與快速響應(yīng)。此外，上半年行業(yè)在相關(guān)政策的有力帶動(dòng)下呈現(xiàn)的旺盛需求，也為該業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)提供了有利的市場(chǎng)環(huán)境。
此番業(yè)績(jī)印證了公司“技術(shù)前瞻”與“市場(chǎng)深耕”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的有效性。我們不僅把握了SiC等前沿技術(shù)帶來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)遇，也通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新鞏固了在IGBT等成熟市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。
Q2：2025年，貴公司在產(chǎn)品布局、技術(shù)迭代或產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面，是否實(shí)現(xiàn)了階段性突破？貴公司在技術(shù)突破或市場(chǎng)拓展中采取了哪些差異化策略？
2025年，公司在“寬禁帶爆發(fā)”與“AI算力能效”雙重驅(qū)動(dòng)下的跨越式發(fā)展。
回顧2025年，在全球電氣化轉(zhuǎn)型縱深發(fā)展與AI算力需求井噴的宏觀背景下，瑞能半導(dǎo)體緊扣“高效，創(chuàng)新，可靠”三大戰(zhàn)略主線，驅(qū)動(dòng)整體業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，并在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了里程碑式的突破。
一、市場(chǎng)拓展：雙輪驅(qū)動(dòng)，深耕高價(jià)值賽道
● AI算力與數(shù)據(jù)中心：面對(duì)AI服務(wù)器對(duì)能效的極致苛求，瑞能的高壓可控硅產(chǎn)品憑借卓越的穩(wěn)定性，已成為眾多數(shù)據(jù)中心UPS客戶的首選方案；同時(shí)，公司的功率二極管與碳化硅（SiC）產(chǎn)品深度賦能服務(wù)器電源（PSU）客戶，助力其實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源管理。
●新能源與汽車電子：
1）光儲(chǔ)充：碳化硅產(chǎn)品在光伏、儲(chǔ)能及充電樁應(yīng)用中的市場(chǎng)份額持續(xù)攀升，有效提升了終端設(shè)備的系統(tǒng)效率與可靠性。
2）電動(dòng)汽車：車規(guī)級(jí)產(chǎn)品成功導(dǎo)入車企供應(yīng)鏈（"上車"量產(chǎn)），助力客戶加速電動(dòng)化與智能化的轉(zhuǎn)型步伐。
二、技術(shù)創(chuàng)新：性能對(duì)標(biāo)，極致性價(jià)比
● IGBT技術(shù)：推出新一代IGBT產(chǎn)品，性能大幅躍升，核心指標(biāo)已對(duì)標(biāo)國(guó)際一線水平，展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
● SiC MOSFET迭代：新一代產(chǎn)品采用更先進(jìn)的微縮元胞設(shè)計(jì)（Cell Design），在顯著提升器件性能的同時(shí)，優(yōu)化了芯片尺寸與成本結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了性能與性價(jià)比的雙重突破。
三、產(chǎn)能布局：北京工廠里程碑
產(chǎn)能建設(shè)按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，瑞能北京工廠首批晶圓已成功下線。經(jīng)測(cè)試，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)均精準(zhǔn)達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，標(biāo)志著公司制造能力邁上新臺(tái)階。
Q3：2025年新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制三大領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求增速如何？企業(yè)如何應(yīng)對(duì)不同行業(yè)對(duì)產(chǎn)品性能、交付周期的差異化要求？
總體而言，市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求持續(xù)旺盛，但需求側(cè)重點(diǎn)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)力更為分化。
主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力：
1、光伏與儲(chǔ)能：依然是最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)引擎。隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速，光伏裝機(jī)量持續(xù)攀升，配套儲(chǔ)能系統(tǒng)成為標(biāo)配。市場(chǎng)對(duì)更高電壓等級(jí)、更高效率、更高可靠性的功率器件（如碳化硅MOSFET、高壓二極管）需求迫切，以提升系統(tǒng)能效、功率密度和生命周期價(jià)值。
2、新能源汽車及充電基礎(chǔ)設(shè)施：保持高速增長(zhǎng)。特別是高功率快充樁的普及，對(duì)能夠解決高熱耗、高功率密度挑戰(zhàn)的器件需求激增。車載電源（OBC、DC-DC）也對(duì)高性能、高可靠性器件有持續(xù)需求。
3、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源：隨著人工智能、云計(jì)算發(fā)展，數(shù)據(jù)中心算力密度和能耗持續(xù)上升，對(duì)供電系統(tǒng)的效率、功率密度和可靠性提出極致要求。服務(wù)器電源、UPS等應(yīng)用成為高端功率半導(dǎo)體（如碳化硅MOSFET、先進(jìn)封裝器件）的重要增長(zhǎng)市場(chǎng)。
客戶提出的新要求：
1、技術(shù)支持方面： 要求從“售后支持”轉(zhuǎn)向“前瞻性協(xié)同設(shè)計(jì)”�？蛻羝谕⿷�(yīng)商能更早介入其產(chǎn)品研發(fā)階段，提供系統(tǒng)級(jí)仿真分析、拓?fù)溥x型建議、熱設(shè)計(jì)與可靠性評(píng)估等深度技術(shù)支持，共同優(yōu)化系統(tǒng)方案。
2、定制化方面：需求從“標(biāo)準(zhǔn)品微調(diào)”向“應(yīng)用定義或聯(lián)合定義產(chǎn)品”發(fā)展�？蛻粝Ｍ鶕�(jù)其獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、性能邊界和成本目標(biāo)，獲得定制化的芯片性能、封裝形式或驅(qū)動(dòng)優(yōu)化方案，以打造其產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。
3、交付穩(wěn)定性方面：要求超越了“按時(shí)交貨”，擴(kuò)展到“全生命周期供應(yīng)鏈保障與質(zhì)量可追溯”�？蛻粲绕潢P(guān)注產(chǎn)品在高壓、高溫、高濕等惡劣條件下的長(zhǎng)期可靠性（如通過(guò)嚴(yán)苛的H3TRB等測(cè)試）。他們要求供應(yīng)商擁有頂尖的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力（如瑞能的南昌實(shí)驗(yàn)室）、完善的質(zhì)量管控體系和穩(wěn)定的產(chǎn)能布局，以確保其終端產(chǎn)品在全球市場(chǎng)擁有卓越的品質(zhì)口碑和長(zhǎng)久的使用壽命。
瑞能的應(yīng)對(duì)與價(jià)值體現(xiàn)：
面對(duì)這些變化，瑞能憑借“質(zhì)量為本，技術(shù)為先”的核心理念，積極構(gòu)建自身能力：
● 以技術(shù)響應(yīng)需求：通過(guò)推出2200V碳化硅器件、內(nèi)絕緣TO247封裝等創(chuàng)新產(chǎn)品，直接滿足光伏儲(chǔ)能、快充等領(lǐng)域?qū)Ω邏�、高密度、高可靠性的技術(shù)要求。
● 以質(zhì)量贏得信任：依托從仿真設(shè)計(jì)到實(shí)驗(yàn)室充分驗(yàn)證（如應(yīng)對(duì)高壓H3TRB）的完整質(zhì)量體系，確保產(chǎn)品能經(jīng)受惡劣環(huán)境考驗(yàn)，從根本上幫助客戶降低因失效導(dǎo)致的維修、質(zhì)保和品牌聲譽(yù)損失，從而切實(shí)降低客戶的總體擁有成本（TCO）。
● 以服務(wù)深化合作：通過(guò)不斷提升的技術(shù)支持水平和供應(yīng)鏈管理能力，滿足客戶在協(xié)同設(shè)計(jì)、定制化需求和穩(wěn)定交付方面的新期望，從供應(yīng)商升級(jí)為值得信賴的戰(zhàn)略合作伙伴。
Q4：2025年，貴公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額提升的主要因素是什么？2026年如何突破海外客戶對(duì)“可靠性”的信任壁壘？
技術(shù)創(chuàng)新：性能對(duì)標(biāo)，極致性價(jià)比。
2025年，瑞能市場(chǎng)份額的鞏固與提升，是技術(shù)硬實(shí)力、供應(yīng)鏈韌性、市場(chǎng)策略三者協(xié)同發(fā)力的共同成果。在技術(shù)領(lǐng)域，我們持續(xù)加大研發(fā)投入，堅(jiān)持對(duì)標(biāo)國(guó)際前沿標(biāo)準(zhǔn)，推出了一系列性能卓越的新產(chǎn)品，精準(zhǔn)契合了客戶日益升級(jí)的技術(shù)需求。在客戶服務(wù)方面，我們深耕本土化服務(wù)，通過(guò)與下游頭部客戶從產(chǎn)品定義、驗(yàn)證到量產(chǎn)的全流程深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了快速響應(yīng)與定制化開發(fā)，贏得了市場(chǎng)的廣泛信賴。在市場(chǎng)拓展層面，我們敏銳把握細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，前瞻性布局高增長(zhǎng)行業(yè)，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的顯著提升。
海外市場(chǎng)對(duì)“可靠性”的要求，不僅基于產(chǎn)品性能本身，更源于對(duì)公司綜合體系能力的全面審視。公司服務(wù)海外客戶已逾二十載，建立了成熟完善的國(guó)際銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，積累了深厚的客戶信任。在此基礎(chǔ)上，我們持續(xù)構(gòu)建透明、可驗(yàn)證的質(zhì)量與合規(guī)體系，主動(dòng)邀請(qǐng)國(guó)際頭部客戶對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行系統(tǒng)性審核，并以此為契機(jī)推動(dòng)自身體系的持續(xù)優(yōu)化與升級(jí)，使制造體系贏得了客戶的長(zhǎng)期認(rèn)可。同時(shí)，我們不斷豐富產(chǎn)品系列，滿足客戶多元化需求，進(jìn)一步增強(qiáng)客戶粘性。
總而言之，“技術(shù)創(chuàng)新”與“本土服務(wù)”是我們贏得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的核心利器，而“體系認(rèn)證”、“生態(tài)融入”與“深度服務(wù)”則構(gòu)成了我們開拓海外高端市場(chǎng)的關(guān)鍵組合。展望2026年，瑞能將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能布局，秉持系統(tǒng)性、長(zhǎng)期主義的策略，穩(wěn)步構(gòu)建全球市場(chǎng)的信任基石，與合作伙伴共赴新征程。
Q5：2026年AI算力基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)功率半導(dǎo)體的需求是否會(huì)成為新增長(zhǎng)點(diǎn)？貴公司是否有相關(guān)產(chǎn)品儲(chǔ)備？如何應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)能效比的嚴(yán)苛要求？
AI算力與數(shù)據(jù)中心：面對(duì)AI服務(wù)器對(duì)能效的極致苛求，瑞能的高壓可控硅產(chǎn)品憑借卓越的穩(wěn)定性，已成為眾多數(shù)據(jù)中心UPS客戶的首選方案；同時(shí)，公司的功率二極管與碳化硅（SiC）產(chǎn)品深度賦能服務(wù)器電源（PSU）客戶，助力其實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源管理。
Q6：2026年，您認(rèn)為功率半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)有哪些？貴公司定下了哪些規(guī)劃和布局，并對(duì)2026年有著怎樣的期待？
我認(rèn)為功率模塊正朝著高度集成化、智能化方向發(fā)展。為應(yīng)對(duì)系統(tǒng)功率等級(jí)不斷提升、設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加及對(duì)可靠性要求極嚴(yán)苛的趨勢(shì)，將分立器件集成功率模塊是必然路徑。2026年，預(yù)計(jì)將看到更多采用先進(jìn)互連技術(shù)（如銀燒結(jié)、雙面冷卻）、集成驅(qū)動(dòng)與保護(hù)功能的*智能功率模塊（IPM）和“All-in-One”定制化模塊涌現(xiàn)。這能極大簡(jiǎn)化客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)、提升功率密度和可靠性。瑞能計(jì)劃推出更大功率及智能模塊，正是順應(yīng)此趨勢(shì)。
此外，面對(duì)能源革命與數(shù)字化的歷史性機(jī)遇，企業(yè)應(yīng)從戰(zhàn)略、技術(shù)和生態(tài)三個(gè)維度提前布局：
1、戰(zhàn)略聚焦與協(xié)同創(chuàng)新：
● 錨定主航道：深度聚焦“電能轉(zhuǎn)換與效率提升”這一核心，圍繞光伏、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心等高增長(zhǎng)且符合雙碳目標(biāo)的賽道進(jìn)行長(zhǎng)期資源投入。
● 深化客戶協(xié)同：與頭部終端客戶建立深度技術(shù)合作關(guān)系，從系統(tǒng)應(yīng)用端反推芯片與模塊的定義，實(shí)現(xiàn)從“跟隨需求”到“共創(chuàng)需求”的轉(zhuǎn)變。
2、技術(shù)縱深與平臺(tái)建設(shè)：
● 構(gòu)建寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)壁壘：持續(xù)投入SiC的材料、設(shè)計(jì)、工藝及模塊封裝全鏈條核心技術(shù)，特別是在高壓、大電流、高可靠性等方向上建立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
● 關(guān)注前沿技術(shù)：正如對(duì)**固態(tài)變壓器（SST）等新型電力電子架構(gòu)的關(guān)注，企業(yè)應(yīng)積極探索其在新能源并網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心供電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用，并同步開發(fā)與之匹配的核心器件。
3、生態(tài)構(gòu)建與可持續(xù)發(fā)展：
● 強(qiáng)化質(zhì)量與可靠性品牌：將“零缺陷”和超長(zhǎng)壽命可靠性作為核心競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)如南昌實(shí)驗(yàn)室等頂尖驗(yàn)證平臺(tái)，構(gòu)建客戶對(duì)產(chǎn)品在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)行的絕對(duì)信任，這是降低社會(huì)總能耗和碳排放的基石。
● 融入綠色產(chǎn)業(yè)鏈：在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段即考慮能效、可回收性和制造過(guò)程中的碳足跡，積極回應(yīng)全球供應(yīng)鏈的低碳要求，將自身發(fā)展深度融入全球能源轉(zhuǎn)型的綠色生態(tài)中。
總結(jié)而言，2026年的機(jī)遇屬于那些能夠以技術(shù)創(chuàng)新為矛，穿透核心應(yīng)用場(chǎng)景；以系統(tǒng)方案為盾，構(gòu)建深厚客戶價(jià)值；并以長(zhǎng)期主義為念，錨定綠色低碳未來(lái)的企業(yè)。瑞能提出的目標(biāo)——通過(guò)創(chuàng)新、可靠的功率器件提升能效，助力雙碳，并持續(xù)關(guān)注和投資新興技術(shù)，正是對(duì)這一時(shí)代命題的精準(zhǔn)回應(yīng)和積極布局。
