據(jù)道康寧官網(wǎng)消息，公司與IBM的科學(xué)家共同研發(fā)了印刷電路板上的新光電材料，他們以一種新型的高分子聚合材料為載體，在超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心內(nèi)傳輸光信號(hào)，取代原有的電子信號(hào)傳輸。該成果在美國(guó)西部光電展展出。
據(jù)悉，這種以有機(jī)硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括穩(wěn)定度和柔韌性，非常適合應(yīng)用于大數(shù)據(jù)的處理。同時(shí)，這一材料也可運(yùn)用于未來(lái)億億次級(jí)的計(jì)算機(jī)的研發(fā)，使計(jì)算可達(dá)到每秒執(zhí)行億億次的水平。
通過(guò)道康寧公司的技術(shù)合作，科學(xué)家們首次制作出可制作光波導(dǎo)的材料基板。材料基版不會(huì)有卷曲現(xiàn)象，可彎曲半徑1mm，并且能在85%的高濕度和85攝氏度的高溫極限運(yùn)作條件下依然保持穩(wěn)定的性能。這種新的高分子聚合物在有機(jī)硅材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)了優(yōu)化的綜合性能，可運(yùn)用到既有的電子印刷電路板技術(shù)中。此外，利用現(xiàn)行的制造技術(shù)即可將新材料制成波導(dǎo).
