三菱電機(jī)株式會社將于5月9日開始發(fā)售3款SiC功率半導(dǎo)體模塊新產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用新一代功率半導(dǎo)體材料SiC※1,適用于使用SBD※2的家電產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備及鐵路車輛設(shè)備等。因采用了SiC,從而為逆變器功率電子設(shè)備的進(jìn)一步高效率化以及小型和輕量化作出了貢獻(xiàn)。
此外,家電用混合SiC DIPPFCTM※3以及鐵路車輛用混合SiC模塊將在“PCIM※2 Europe2013展”(5月14~16日于德國紐倫堡舉行)上展出。









