第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研發(fā)的最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0將亮相博覽會。

　　科盛科技股份有限公司成立從1995 年成立至今，一直從事模流分析軟件Moldex3D 的開發(fā)及銷售，目前已經(jīng)成為全世界最大獨(dú)立模流分析軟件供貨商，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，汽車工業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療器材產(chǎn)業(yè)、光學(xué)產(chǎn)業(yè)等各大產(chǎn)業(yè)都 有涉及。另外，科盛科技的產(chǎn)品還具有全方位整合式分析能力、強(qiáng)大自動化三維網(wǎng)格建置引擎、高分辨率邊界網(wǎng)格技術(shù)、高效多核與并行計算技術(shù)。

　　據(jù)科盛科技總經(jīng)理楊文禮介紹，公司英文名稱為 CoreTech System，則意味科盛以計算機(jī)輔助工程分析(CAE) 技術(shù)為核心技術(shù)(Core-Technology)，發(fā)展相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品。

   

　　Moldex3D R12形象圖

　　隨著電子產(chǎn)品"輕薄短小"與"低功耗"的訴求不斷攀升，3D IC技術(shù)將是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢。如何結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量提升，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)世界持續(xù)扮演火車頭的角色將是決戰(zhàn)的關(guān)鍵點。對此，科盛推出 Moldex3D芯片封裝解決方案，可協(xié)助用戶建立微芯片網(wǎng)格，設(shè)計金線布局，以利進(jìn)行微芯片封裝的金線偏移與導(dǎo)線架偏移等分析計算。

　　另外，楊文禮還透露，Moldex3D長期以來致力于成為塑料業(yè)的貼心伙伴、模具設(shè)計的不二選擇。科盛科技進(jìn)行模流分析 CAE 系統(tǒng)的研發(fā)與銷售超過十年以上，所累積之技術(shù)與 know-how、實戰(zhàn)應(yīng)用的經(jīng)驗以及客戶群，奠定了相當(dāng)高的競爭優(yōu)勢與門坎。以成為世界頂尖的工程輔助軟件和與專業(yè)軟件完美搭配、并駕齊驅(qū)為長程目標(biāo)。

　　據(jù)楊文禮介紹，參加本屆IC China，科盛科技推廣Moldex3D芯片封裝解決方案，并展出最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0。

　　在未來，科盛科技將用領(lǐng)先全球的創(chuàng)新技術(shù)，讓使用者不需仰賴傳統(tǒng)試誤法即可完成模具設(shè)計優(yōu)化。并呈現(xiàn)最真實的分析結(jié)果，讓成果與預(yù)測完全吻合。最終，為客戶提供最實在、貼心的服務(wù)，為客戶的專業(yè)知識扎根。

　　第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導(dǎo)下，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主 辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建 展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。

　　附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0資料：

    

　　Moldex3D R12-01

　　附

　　展會名稱：2013年秋季（第82屆）中國電子展（CEF Shanghai 2013）

　　同期推出：2013年亞洲電子展   2013中國（上海）消費(fèi)電子展  2013中國LED展o上海

　　展會地址：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號）

　　展會時間：2013年11月 13日-11月15日

　　展會規(guī)模：60000平方米，1300家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾

　　支持單位：中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國工業(yè)與信息化部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部

　　主辦單位：中國電子器材總公司

　　承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

　　展區(qū)設(shè)置：

　　"亞洲電子展（AEES）：亞洲電子展、數(shù)碼電子產(chǎn)品及3D立體視像展區(qū)(W1館)

　　"元器件館：綜合元器件、機(jī)電元件展區(qū)、電路保護(hù)與EMC展區(qū)(W2館)

　　"設(shè)備儀器館：儀器儀表、電子設(shè)備、電子工具、電子材料(W3館)

　　"新電子館：電源電池及變壓器展區(qū)、LED展區(qū)(W5館)、特種元器件展區(qū)(W4館)

　　"IC CHINA ：電源電池及國家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大成果展區(qū)、IC設(shè)計展區(qū)、IC支撐展區(qū)、封裝與測試展區(qū)、IC應(yīng)用展區(qū)(W5館)

　　同期研討會

　　首屆儀器儀表器件選型技術(shù)研討會

　　第四屆電容器應(yīng)用與選型研討會

　　第十六屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會

　　2013電子污染防治英雄會

　　2013（上海）物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市高層論壇

　　2013中國國際智慧家庭高峰論壇

　　第六屆中國LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇

　　應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展 --IC China 2013高峰論壇

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大講堂--產(chǎn)業(yè)精英現(xiàn)身與你互動

　　物聯(lián)網(wǎng)新型應(yīng)用論壇與沙龍

　　半導(dǎo)體制造論壇與沙龍

　　IC咖啡滬京鵬三城聚會系列頭腦風(fēng)暴 - 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、精彩技術(shù)的商業(yè)化、互聯(lián)網(wǎng)思維的芯片業(yè)、進(jìn)化中的芯片供應(yīng)鏈、電子工程的職業(yè)規(guī)劃與專業(yè)機(jī)會

　　施協(xié)同創(chuàng)新，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平---"中國半導(dǎo)體制造裝備、材料與工藝專題研討會"暨第十六屆中國半導(dǎo)體行業(yè)會集成電路分會、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會年會

　　加強(qiáng)核心技術(shù)創(chuàng)新，推動設(shè)計業(yè)做大做強(qiáng)--國家重大科技專項01專項專家組

　　新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應(yīng)用

　　應(yīng)用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展

　　智能化時代下的電子產(chǎn)業(yè)變革

　　高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案專題技術(shù)研討會

　　新標(biāo)準(zhǔn)專利與新運(yùn)營模式