隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。
預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。
硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場持續(xù)的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態(tài)。
對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費者的需求，積壓了一部分未使用的半導體庫存。因此，買家不打算購買更多的硅材料。
持續(xù)的經濟不確定性也同樣產生了不良影響，導致硅材料廠商不愿意投入生產，除非他們獲得穩(wěn)定的訂單。而買家則對零售市場在年末的表現(xiàn)采取觀望態(tài)度，導致芯片廠商的訂單放緩。
總的來說，預計第四季度硅材料訂單不會增加，而且在第三季度便會出現(xiàn)下跌。IHS預測直到2014年中都不會有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5%，較去年0.8%的小幅上升要好得多。
