近日，記者從CITE 2014組委會獲悉，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎上，增加車載芯片方案。

　　聯(lián)發(fā)科相關負責人告訴記者，本次參與中國電子信息博覽會是在第一屆試水參展的基礎上，經過展后評估公司作出的慎重決定，展位面積決定擴大至200平方米，主要考慮兩個方面：一是進軍車載市場增加車載芯片方案；二是根據產品進度爭取在4G元年的電子信息業(yè)首秀展會上展出相關TDD方案，這個也是4G大潮下業(yè)界翹首企盼的產品。

　　如今，車載娛樂系統(tǒng)陸續(xù)整合了GPS、藍牙、觸控、視頻錄制等功能，對芯片處理能力的要求也越來越高，聯(lián)發(fā)科也在不斷加大對無線互連技術、電視芯片的投入。早先聯(lián)發(fā)科與安徽合肥市政府簽約，投資5億美元在當?shù)卦O立研發(fā)生產中心，開發(fā)汽車電子芯片方案。聯(lián)發(fā)科此番重金投資的合肥研發(fā)基地及汽車電子芯片項目將采用40nm工藝，研發(fā)生產汽車電子產品用的IC芯片，并建設營銷中心及合肥聯(lián)發(fā)科的研發(fā)基地。此前在臺灣，聯(lián)發(fā)科已經組建了一個100多人的研發(fā)團隊，開發(fā)車載娛樂系統(tǒng)芯片。業(yè)內人士指出，聯(lián)發(fā)科早期關注光存儲、DVD播放器、BD播放器，現(xiàn)在重點經營智能手機、平板機和電視芯片，進軍汽車芯片市場也毫不意外。

　　聯(lián)發(fā)科總經理謝清江表示今后將瞄準車載LSI(大規(guī)模集成電路)市場聯(lián)發(fā)科是專注于設計和開發(fā)的無廠企業(yè)。主要開發(fā)擁有圖像、數(shù)據處理和通信等功能的智能手機LSI。2013年的供貨量同比大幅增長了80%，猛增至2億多個。2013年在中國市場上的份額約為47%。比上年提高了14個百分點，超越了其競爭對手-全球最大的半導體廠商美國高通。中興的高管表示，聯(lián)發(fā)科的強項在于產品便宜、且易用性好。其產品價格比高通便宜30%～50%。另外聯(lián)發(fā)科公開智能手機設計圖的商業(yè)模式也吸引了客戶。設計圖不僅是零部件的配置和配線的指示，而且還詳細顯示了操作系統(tǒng)和開發(fā)路徑，以清單的形式指定推薦部件和廠商名稱。聯(lián)發(fā)科技掌握著從設計到產品采購的開發(fā)主導權，反倒是終端廠商成了組裝工廠。

　　聯(lián)發(fā)科技MT6589參加第一屆中國電子信息發(fā)布會，曾一舉拿下CITE 2013創(chuàng)新評獎金獎。CITE 2014展會聯(lián)發(fā)科是否能依然角逐CITE金獎出圍捧得最后獎杯，讓我們拭目以待。MT6589是其發(fā)布的全球首款商用量產四核智能機系統(tǒng)單芯片(SoC)，是全球第一個四核高整合AP+BB系統(tǒng)、第一個支持HSPA+雙卡雙待功能、第一個量產超低功耗Cortex-A7核心處理器、第一個整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能的單芯片。