亞洲表面貼裝技術(shù)和電子制造行業(yè)盛會(huì)-NEPCON 中國電子展將于2014年4月23至25日在上海 世博展覽館1號(hào)館舉辦，展會(huì)涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù) 、表面焊接技術(shù)、電子測量測試、電子制造自動(dòng)化、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。

　　先進(jìn)錫膏印刷技術(shù)與材料商銦泰公司（Indium Corporation）是一家具有70多年歷史的，專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)焊膏等多種電子工業(yè)焊接材料相關(guān)產(chǎn)品的美國公司，曾四次榮獲 Frost & Sullivan 頒發(fā)的電子元件裝配和半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商獎(jiǎng)。它提供優(yōu)質(zhì)的有鉛和無鉛焊料，及半導(dǎo)體封裝材料，并在全球范圍內(nèi)專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)。

　　日前，銦泰公司推出新的焊膏技術(shù)。BiAg是一款高熔無鉛焊膏技術(shù)，設(shè)計(jì)用于高可靠性電子組裝應(yīng)用。它可以直接替代標(biāo)準(zhǔn)的含鉛焊膏，并通過了多家功率半導(dǎo)體客戶的MSL1和熱循環(huán)測試。

　　BiAg在便攜電子（智能手機(jī)/筆記本）、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的小型低壓QFN封裝上的表現(xiàn)非常好。它的工作溫度超過150°C的高溫。它需要的工藝調(diào)整很少，客戶從標(biāo)準(zhǔn)高含鉛焊膏工藝轉(zhuǎn)換時(shí)不存在額外的開支。

　　BiAg解決了客戶需求和潛在的法例變化中，高熔芯片粘結(jié)應(yīng)用消除鉛的問題。它不含鉛不含銻，不含昂貴的特殊材料如納米銀或燒結(jié)助劑。

　　BiAg的回流、焊點(diǎn)、潤濕和固化，就像其他的焊膏一樣，可點(diǎn)膠也可印刷。助焊劑也可用標(biāo)準(zhǔn)的清洗化學(xué)品和工藝清洗。