如今是一個今天的技術(shù)明天就會過時的時代，是什么讓一間公司在行業(yè)中屹立八十載？對于Indium Corporation來說，這就是我們的高瞻遠矚和敬業(yè)精神。
Indium Corporation的員工在美國紐約州尤蒂卡市屈臣廣場街805號──公司的第一個地點外面留影。William S. Murray博士于1934年3月創(chuàng)辦美國Indium Corporation。
“Indium Corporation解決了他人解決不了的問題，因而聞名遐邇。”公司市場傳訊總監(jiān)Rick Short說道。“這是由于我們作為技術(shù)專家的好奇心，也是我們的敬業(yè)精神的見證。”
William S. Murray博士──他一向致力于研究金屬銦的應(yīng)用──于1934年創(chuàng)辦Indium Corporation。
自從創(chuàng)業(yè)初期起，Indium Corporation一直在先進技術(shù)中處于領(lǐng)先地位，是這門技術(shù)發(fā)展的支柱。我們公司的幾位技術(shù)專家，與遍布全球的七百五十多位員工一起，回顧Indium Corporation對我們這個行業(yè)在過去以及未來要達到的目標(biāo)的影響。
半導(dǎo)體封裝材料事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理Andy C. Mackie 博士說， “Indium Corporation一直以其創(chuàng)新而聞名遐邇。最近，我們?yōu)槭袌鰩磴G -銀 -X（ BiAgX ）合金，這項技術(shù)終于為半導(dǎo)體芯片的粘貼提供了一個人們期待已久的無鉛解決方案。此外，Indium Corporation的超低殘留物免洗助焊劑是可以留在基片表面上的材料，因此，半導(dǎo)體組裝廠商能夠生產(chǎn)可靠的低成本電子產(chǎn)品。”
化合物和太陽能產(chǎn)品部總監(jiān)Bill Jackson 說，“由于銦金屬的特性，它的用途幾乎是無止境的。我們已經(jīng)利用銦的特性，針對制造方面沒有人能夠解決的一些獨特挑戰(zhàn)，研制了定制解決方案。從滅火器到平板顯示器，Indium Corporation已經(jīng)并且將繼續(xù)深深地影響我們的生活。”
焊料制成品事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理Tim Jensen 說，“從一級方程式賽車到植入式醫(yī)療設(shè)備，都是不允許失敗的。這就是為什么提供在一系列條件下可靠的焊料解決方案是如此重要。作為一個公司，我們的一部分成功是由于我們認識到人們需要這種可靠性，因而生產(chǎn)了 NanoFoil 等產(chǎn)品，并提供其他焊料解決方案，這些產(chǎn)品和解決方案能夠承受最終用途的嚴峻考驗 。”
PCB板組裝錫膏事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Glen Thomas 說：“展望未來，我們一定會看到技術(shù)的一些獨特應(yīng)用。例如可彎曲的電子產(chǎn)品。氧化銦錫已經(jīng)用于生產(chǎn)可以彎曲和卷起來的器件。＂
輝煌八十載
Indium Corporation的事業(yè)始于1863年。在這一年，德國Freiburg礦業(yè)學(xué)校的F. Reich和 T. Richter發(fā)現(xiàn)銦元素。多年來，兩位科學(xué)家，William S. Murray 博士和 Daniel Gray，一直在研究金屬銦，希望能夠發(fā)現(xiàn)新的方法來加工和使用這種物質(zhì)。經(jīng)過大量的反復(fù)試驗和摸索，他們成功了，并且得到多項專利權(quán)，其中包括銦和鋅的提煉和電解銦的工藝，以及銦的回收工藝。這些不過是一些例子。
終于，他們兩人證明了銦的優(yōu)點，從而鑄就了Indium Corporation的八十載輝煌：
在Indium Corporation的早期，技術(shù)人員在實驗室里工作的情景，他們身后掛著美國陸軍和海軍頒發(fā)的“卓越獎”獎狀，表彰他們對航空設(shè)備制造的卓越貢獻。在第二次世界大戰(zhàn)期間，這個榮譽是授予生產(chǎn)航空設(shè)備的卓越公司。
1934年3月13日：Indium Corporation在美國紐約州尤蒂卡市成立。
1938年：Indium Corporation研制成功銦的電鍍工藝和技術(shù)，并第一次用于飛機發(fā)動機軸承銦表面處理，徹底改變了航空業(yè)。
1942年： Indium Corporation榮膺美國陸軍和海軍頒發(fā)的“卓越獎”，表彰該公司在第二次世界大戰(zhàn)期間對航空設(shè)備生產(chǎn)的卓越貢獻。
1952年 ：研制了一種商業(yè)上可行的工藝，用于生產(chǎn)精密的預(yù)成型焊片，因之能夠大量生產(chǎn)合金結(jié)晶體管，并為晶體管收音機的商品化鋪平了道路。
1959年：美國專利局授予Indium Corporation “印刷電路及其焊接方法”的專利權(quán)。這項發(fā)明提高了元件引線和電路板的導(dǎo)體的可焊性和焊接過程，從而改進了印刷電路板的焊接工藝。
1960年至1965年： Indium Corporation研制成功銦的無機化合物，包括氧化銦、氧化銦錫、氯化銦和氫氧化銦。這些無機化合物后來廣泛地用于觸摸屏和平板顯示技術(shù)。
二十世紀六十年代：Indium Corporation制造的材料用于制造把月球巖石帶回地球的密封容器。
1970年 －二十世紀八十年代 ：Indium Corporation研制成功錫膏和球形焊粉制造技術(shù)。這些產(chǎn)品是研制先進的計算機、打印機和移動電話的關(guān)鍵材料。
1989-1990年 ： Indium Corporation參與航天飛機飛行任務(wù)中的多項實驗。
2009年： Indium Corporation收購NanoFoil 開發(fā)商和制造商活性納米技術(shù)公司（ RNT ）。 NanoFoil能夠在兩個表面之間迅速形成反應(yīng)受控的精密焊點，用于包括生物醫(yī)學(xué)、汽車、航天、半導(dǎo)體、電子等行業(yè)的各種產(chǎn)品。
2011年 ：Indium Corporation推出世界上第一個水溶性助焊劑，用于2.5D和3D芯片立體組裝或者晶圓上的芯片組裝，從而提高了消費電子產(chǎn)品的可靠性。
2012 年：紐約州Oneida、Herkimer、Madison三縣企業(yè)教育會（BOCES）旗下校企聯(lián)合會授予Indium Corporation“輝星公司獎＂，表彰該公司提供優(yōu)質(zhì)就業(yè)保障的負責(zé)精神和做法。
2013年 ： Indium Corporation得到國際社會的認可，包括榮膺全球技術(shù)獎，表彰該公司發(fā)明SACM焊料合金，用于取代電子產(chǎn)品組裝中使用的鉛。
如今，Indium Incorporation是杰出的材料制造商和供應(yīng)商，為全球電子、半導(dǎo)體、太陽能電池、薄膜和熱管理市場提供材料，產(chǎn)品包括焊錫和助焊劑等焊接材料；導(dǎo)熱界面材料；濺射靶；銦、鎵、鍺、錫金屬和無機化合物，以及NanoFoil。NEPCON中國電子展主辦方表示，希望更多的行業(yè)人士能夠在NEPCON電子展現(xiàn)場體驗Indium帶來的優(yōu)秀展品。
