2013年，成都高新區(qū)聯(lián)合聚躍電子科技有限公司的芯片測(cè)試服務(wù)資源，正式啟動(dòng)成都高新區(qū)-聚躍電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注服務(wù)西部市場(chǎng)。該實(shí)驗(yàn)室成功實(shí)現(xiàn)了FIB、CL實(shí)驗(yàn)環(huán)境打造，擁有FIB, AutoDecap等專(zhuān)業(yè)設(shè)備，滿(mǎn)足企業(yè)在電子產(chǎn)品研發(fā)分析過(guò)程中面臨的IC電路修改、失效分析，試片制備等需求。
聚躍科技擁有最佳FA、QA第三方實(shí)驗(yàn)室，可以提供電性測(cè)試、非破壞性檢測(cè)、樣品制備、失效定位、物性失效分析。
激光和化學(xué)開(kāi)蓋
FIBTEK配備了最新的激光和化學(xué)開(kāi)蓋機(jī)，可為幾乎所有的IC封裝（SOT COB.QFP.DIP等）、線(xiàn)式（金，銅銀）進(jìn)行開(kāi)蓋操作，并可在一個(gè)工作日內(nèi)返件。
分層去除
通過(guò)化學(xué)的手段去除芯片鈍化層，金屬層，氧化物，聚合層，以便觀察集成電路的不同層次的特定形狀。
M2 M1 Poly
FIB 聚焦離子束
FIB 機(jī)臺(tái)的應(yīng)用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源，照射于樣品表面以取得影像或去除物質(zhì)。此種功能與SEM (掃描電子顯微鏡)相似，但FIB的發(fā)送電壓由30 kV升至 50 kV，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面。過(guò)程中不需加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機(jī)氣體搭配電子或離子槍?zhuān)行兂饘倩蚬柩鯇印?/div>
聚躍電子現(xiàn)擁有6臺(tái)FIB機(jī)器，1臺(tái)DualBeam，可根據(jù)產(chǎn)品多樣性選擇相應(yīng)機(jī)臺(tái)，一天24小時(shí)不間斷運(yùn)作，提供最優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)，有成立設(shè)備維修部門(mén)，定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行校正，集成電路規(guī)模日益龐大，保證機(jī)器能以最佳狀態(tài)應(yīng)對(duì)。
從成立以來(lái)，聚躍服務(wù)的客戶(hù)已經(jīng)超過(guò)100家，如AMD、華虹宏力、上海貝嶺、華潤(rùn)、德州儀器等。服務(wù)時(shí)效性以及工程質(zhì)量是聚躍發(fā)展的決定性因素，聚躍年輕充滿(mǎn)活力且經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)，加之整個(gè)團(tuán)隊(duì)對(duì)工作的執(zhí)行力以及無(wú)比敬業(yè)的精神，將為客戶(hù)提供快速、高品質(zhì)的服務(wù)。
預(yù)計(jì)明年實(shí)驗(yàn)室將重點(diǎn)針對(duì)FA、封裝、反向服務(wù)項(xiàng)目開(kāi)展擴(kuò)建，3-5年內(nèi)形成成都、上海、深圳、北京四地的聯(lián)合互動(dòng)服務(wù)模式。
