三菱電機(jī)于6月19日剛剛落下帷幕的PCIM亞洲展上大放異彩，以“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來(lái)”為題，攜六款全新產(chǎn)品，在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2014中隆重亮相，現(xiàn)場(chǎng)觀眾絡(luò)繹不絕。
今年展出的產(chǎn)品范圍跨越六大領(lǐng)域，包括：工業(yè)應(yīng)用、變頻家電應(yīng)用、可再生能源應(yīng)用、鐵路牽引和電力應(yīng)用、電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用以及碳化硅器件應(yīng)用。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)-1：三菱電機(jī)PCIM展位上觀眾絡(luò)繹不絕
在新產(chǎn)品方面，這次展出的全新第7代IGBT模塊，適合應(yīng)用在工業(yè)驅(qū)動(dòng)和太陽(yáng)能發(fā)電上。它采用了第7代IGBT硅片和二極管硅片；具有650V、1200V和1700V三種電壓等級(jí)；提高利用門(mén)極電阻優(yōu)化dv/dt的可控性；涵蓋模塊電流75A至2500A；繼承傳統(tǒng)的三種封裝，適應(yīng)不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求；采用預(yù)涂熱界面材料，降低模塊與散熱器的接觸熱阻。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)-2：三菱電機(jī)工程師為媒體、觀眾細(xì)心講解
在高端變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用方面，三菱電機(jī)這次推出的G系列IPM（智能功率模塊），采用第7代CSTBTTM硅片，進(jìn)一步降低損耗；采用更適合伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的窄長(zhǎng)形封裝；兼容控制管腳和現(xiàn)有L1系列相同。
對(duì)于鐵路牽引和直流輸電應(yīng)用，新推出了X系列HVIGBT。其采用了最新一代HVIGBT，進(jìn)一步提升3.3kV/4.5kV/6.5kV的電流等級(jí)；應(yīng)用第7代IGBT和RFC Diode硅片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更低飽和壓降和開(kāi)關(guān)損耗；采用針對(duì)電力傳輸應(yīng)用的6500V/1000A單管HVIGBT。
演講嘉賓-1：三菱電機(jī)功率器件制作所總工程師 佐藤克己
在電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用上，最新的J1系列EV T-PM模塊，采用Pin-fin底板的六合一汽車(chē)用IGBT模塊；應(yīng)用低損耗的第7代IGBT硅片技術(shù)；與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，熱阻降低40%，安裝面積減小40%；適合體積緊湊的電動(dòng)車(chē)。
