智能硬件是對(duì)傳統(tǒng)硬件的互聯(lián)網(wǎng)化，并且借助互聯(lián)網(wǎng)來更好的管理硬件設(shè)備或者提升原本硬件產(chǎn)品的功能。智能硬件包括智能穿戴、智能家居、智能家電、智能交通、智能醫(yī)療保健、3D打印等方方面面的硬件。數(shù)據(jù)顯示，智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，每年以20%的速度遞增，預(yù)計(jì)到2015年達(dá)到1250億元。 智能穿戴預(yù)計(jì)未來三五年市場價(jià)值將從今天的30億到50億美元發(fā)展到約500億美元（超3000億元人民幣），七年復(fù)合增速達(dá)到56%。而智能家電、智能交通、智能醫(yī)療保健、3D打印也將在未來有爆炸式的增長，抓住智能硬件爆發(fā)的契機(jī)就掌握了電子行業(yè)未來的市場。
今年，NEPCON South China2014（NEPCON華南電子展）主辦方將攜手電子發(fā)燒友打造“NEPCON智能硬件論壇”，計(jì)劃邀請國內(nèi)外智能硬件設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)人士，針對(duì)智能硬件的技術(shù)和市場發(fā)展、創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用等，共同探討產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇及2014年行業(yè)趨勢展望。
論壇將探討，“智能硬件的現(xiàn)狀與未來”，“最“接地氣”的智能硬件參考設(shè)計(jì)方案”，“智能硬件產(chǎn)業(yè)的隱患與擔(dān)憂”，“智能時(shí)代下車聯(lián)網(wǎng)如何大爆發(fā)”，“智能硬件：軟硬件整合的新機(jī)會(huì)”，“可穿戴市場現(xiàn)狀、應(yīng)用規(guī)模與主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”，“可穿戴設(shè)備與智慧家庭的融合應(yīng)用”，“智能醫(yī)療創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案”，“低功耗無線技術(shù)與智能家居設(shè)計(jì)參考”，“智慧家庭的市場前景及拓展瓶頸的解析”等熱門話題。
來自ARM，臺(tái)灣立錡科技，LATTICE--萊迪思半導(dǎo)體，英蓓特，ST--意法半導(dǎo)體，歐孚，歐瑞博，德賽，親情互動(dòng)科技，樂源科技，映趣科技的知名業(yè)界人士將與會(huì)分享智能硬件產(chǎn)業(yè)的精彩案例。
同時(shí)展會(huì)現(xiàn)場還將設(shè)立“NEPCON智能硬件展示區(qū)”展示推介最新的智能硬件應(yīng)用技術(shù)，為現(xiàn)場觀眾展示最新的智能硬件設(shè)備。
