工藝技術(shù)創(chuàng)新：與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗(HPL)工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢，同時降低功耗和成本。全球首批28nmFPGA于3月推出，相對于40nm/45nmFPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級帶寬則得到進(jìn)一步提升。

　　3D堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)：今年12月開始供貨的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)，將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核處理系統(tǒng)與我們的28nm可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合，可實現(xiàn)無與倫比的系統(tǒng)級性能、靈活性和集成度。對于某些應(yīng)用而言，單個Zynq-7000EPP器件即可取代處理器、DSP和FPGA。

　　可擴(kuò)展處理平臺(EPP)：積極邁進(jìn)基于TSV（硅通孔）技術(shù)的3D-IC時代，并于今年10月推出世界最大容量FPGA。Virtex-72000T容量高達(dá)200萬個邏輯單元，約合2,000萬個ASIC門，在當(dāng)代工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了新一代的高密度水平。這就意味著我們的客戶可用單個器件取代2至4個FPGA，將總功耗降低50%到80%，且將材料清單成本降低40%到50%。甚至有些公司則可能徹底棄用ASIC設(shè)計。

　　靈活混合信號(AMS)集成：將可編程模數(shù)轉(zhuǎn)換器和其它模擬功能相集成，可支持各種AMS功能，包括從簡單的傳感器監(jiān)控到工業(yè)控制的高級數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。因此，許多設(shè)計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應(yīng)用（如功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等）的材料清單成本降低高達(dá)50%，同時還可靈活定制設(shè)計實現(xiàn)，從而充分滿足系統(tǒng)要求。

　　提升設(shè)計工作效率：通過大規(guī)模投資，將設(shè)計工作效率相對于當(dāng)前方法而言提升2到5倍。例如，通過統(tǒng)一架構(gòu)實現(xiàn)方便的IP可移植性、基于標(biāo)準(zhǔn)的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTLtoBits)和高級綜合功能等。

　　關(guān)于賽靈思（Xilinx）公司

　　賽靈思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）是全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商。欲了解有關(guān)賽靈思公司的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站http://www.xilinx.com/cn。