新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯(cuò)機(jī)會(huì)。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達(dá)5W的功率電阻現(xiàn)在可進(jìn)行表面貼裝了——這對(duì)要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個(gè)貼片電阻陣列來(lái)說(shuō)是一個(gè)理想的替代。
此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服務(wù)可以使薄膜貼片電阻不能實(shí)現(xiàn)的功率與穩(wěn)定性組合成為可能。另外，TT Electronic的多個(gè)可熔斷和高壓器件與UL認(rèn)證、航空認(rèn)證以及客戶批準(zhǔn)的器件現(xiàn)在都可以實(shí)現(xiàn)表面貼裝了。
ZI成型電阻以卷盤(pán)塑料載帶的方式供貨，可用于真空貼片系統(tǒng)。如果貼片速度與器件重量相符則可以使用標(biāo)準(zhǔn)的平面或MELF吸嘴。
TT Electronics電阻產(chǎn)品全球市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Jerry Seams稱：“這個(gè)獨(dú)特的引腳成型選項(xiàng)解決了如何從表面安裝器件中得通到插件產(chǎn)品性能的老問(wèn)題。ZI引腳成型選項(xiàng)使得電路和電路板布局設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒂行阅軆?yōu)勢(shì)的圓柱插件電阻整潔高效的表面貼裝到印刷電路板上。”
