為客戶提供以IP為中心基于平臺的定制化芯片解決方案的平臺化芯片設計服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC視頻編碼器IP。Hantro H2基于業(yè)已成功的芯原上一代Hantro H1編碼器IP，為HEVC視頻格式提供超高清（UHD）和4K分辨率視頻編碼支持。
芯原最新的Hantro硬件編碼器解決方案基于業(yè)經硅驗證的設計，被部署到全球成千上萬的智能手機、功能手機、數碼相機、平板電腦、機頂盒、監(jiān)控攝像頭和視頻攝像頭產品中。對半導體制造商集成高視頻性能的芯片而言，Hantro H2是一個風險極小的解決方案。
Hantro H2的先進架構可支持單核在低于300MHz的頻率下運行時，實現30幀每秒的4K分辨率編碼，同時還支持下一代HEVC H.265視頻標準，這一標準相比H.264可節(jié)省約50%的比特率，特別適用于UHD/4K視頻流、廣播以及視頻會議服務。Hantro H2是業(yè)界尺寸最小的HEVC視頻編碼器IP產品之一，具有低功耗、超低主CPU負荷的特點。
除了可基于更低的比特率提供更高的視覺質量外，Hantro H2還可通過執(zhí)行參考幀壓縮以節(jié)省60%的系統總線帶寬。針對鏡像顯示和視頻會議應用，Hantro H2還支持基于切片的低延遲編碼。
芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士指出，“視頻是如平板電腦、智能手機等移動設備的最主要的應用，同時在智能家居的視頻監(jiān)控系統以及智能汽車的視覺系統中的應用比重也迅速擴大。在2013年我們發(fā)布了集成HEVC和VP9的Hantro G2解碼器IP之后，芯原將繼續(xù)全力支持谷歌的WebM計劃，于今年稍后時間推出完全集成HEVC和VP9的編碼器的IP產品，進一步增強我們的視頻半導體平臺。”
關于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家平臺化芯片設計服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網（IoT）、穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的、基于平臺的芯片定制服務和一站式點對點的半導體設計服務。
芯原的芯片平臺包括基于可授權的ZSP （數字信號處理器核）的高清音頻、高清語音平臺和多頻多模無線平臺， Hantro高清視頻平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面（NUI）平臺。芯原的一站式芯片定制服務所涵蓋的內容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節(jié)點（含28nm和FD-SOI等先進工藝節(jié)點），結合自身技術解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設計服務，以及為系統級芯片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。
芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品質量和降低風險。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商（ODMs），以及大型互聯網平臺提供商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。
芯原成立于2002年，公司總部位于中國上海，目前在全球已有超過450名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6個研發(fā)中心，并在全球共設有9個銷售辦事處。
