在CES 2015正式開展前，Intel宣布解禁以14nm制程制作、代號“Broadwell”的第五代Core i處理器所有細(xì)節(jié)，同時宣布將率先推出總計14款對應(yīng)行動平臺的低耗電U系列處理器，同時也將推出Pentium與Celeron平臺的處理器產(chǎn)品，預(yù)期 將能使筆電效能更好、電池續(xù)航力更久，同時機(jī)身厚度也能更加輕薄。

　　此外，Intel也將在第五代Core i處理器加入包含更好的Intel HD Graphics 6000與Intel Iris Graphics 6100顯示效能、無線顯示與更多人機(jī)互動功能整合等應(yīng)用，并且將與包含華碩、宏碁、聯(lián)想等合作夥伴推出各類消費(fèi)與企業(yè)端應(yīng)用產(chǎn)品。

　　在2014年間陸續(xù)揭曉以14nm制程制作、代號“Broadwell”的第五代Core i處理器消息后，Intel在此次CES 2015展前正式宣布將率先推出總計14款對應(yīng)行動平臺的低耗電U系列處理器，其中包含10款以15W TDP設(shè)計版本，以及4款以28W TDP設(shè)計且配置Iris顯示卡規(guī)格，同時也將推出Pentium與Celeron平臺的處理器產(chǎn)品，另外也將針對企業(yè)端應(yīng)用提供搭載vPro虛擬化技術(shù) 的Core i5與Core i7版本。

　　此次除宣布將與包含華碩、宏碁、聯(lián)想等合作夥伴推出搭載第五代Core i系列處理器的各類消費(fèi)與企業(yè)端應(yīng)用產(chǎn)品，Intel也準(zhǔn)備在1月中旬與2015年中 （預(yù)期在Computex 2015期間）推出更多行動及桌機(jī)版的新款處理器產(chǎn)品。

　　Intel 最早在Computex 2014期間確認(rèn)以14nm制程打造代號“Broadwell”的第五代Core i處理器，與強(qiáng)調(diào)耗電量更低、維持相當(dāng)運(yùn)算效能且對應(yīng)無風(fēng)扇設(shè)計的Core M系列不同，此款系列處理器聚焦在主流市場，并且將可應(yīng)用至各類低功耗至高效能的各類產(chǎn)品，分別涵蓋個人運(yùn)算裝置、PC、伺服器，乃至于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

　　根據(jù)Intel官方說明，代號“Broadwell”的第五代Core i處理器將比第四代規(guī)格增加35%的電晶體數(shù)量，但處理器尺寸卻相對縮小37%，同時在3D顯示效能在導(dǎo)入Intel HD Graphics 6000與Intel Iris Graphics 6100系列后提升22%、影音體驗(yàn)提升50%、效能提升4%，并且讓電池續(xù)航力增加約1.5小時，最高約可讓筆電產(chǎn)品發(fā)揮長達(dá)8.7小時的影片連續(xù)播放 時間。

　　整體上來看，Intel此次較著重在3D繪圖顯示效能，以及針對人機(jī)整合與無線應(yīng)用等項(xiàng)目，單就處理器效能表現(xiàn)似乎與先前代號 “Haswell”的第四代Core i處理器并沒有太大差異。因此，若筆電本身并未整合獨(dú)立顯示卡設(shè)計情況下，采用代號“Broadwell”的第五代Core i處理器在整體表現(xiàn)將會有顯著提升，同時產(chǎn)品機(jī)身設(shè)計厚度也會稍微縮減，另外Intel也強(qiáng)調(diào)第五代WiDi無線傳輸增加管理機(jī)制，以及可整合3D建模的 RealSense視訊攝影機(jī)等應(yīng)用特性。

　　而除強(qiáng)調(diào)效能、電力，以及可讓筆電厚度進(jìn)一步縮減等優(yōu)勢，Intel也說明第五代Core i處理器同樣將導(dǎo)入各項(xiàng)對應(yīng)觸控、語音等人機(jī)互動特性，并且強(qiáng)調(diào)無線技術(shù)應(yīng)用特性，包含此次導(dǎo)入新一代WiDi v5.1技術(shù)規(guī)格，讓使用者除同樣可藉由無線串流方式投放影音內(nèi)容，更加入隱私管理、支援微軟DirectX 9/11與對應(yīng)4K影像播放等特性，以及可透過WiGig技術(shù)傳遞資料。另外，Intel也將在部分合作產(chǎn)品導(dǎo)入支援旗下無線充電應(yīng)用規(guī)格。

　　不過，針對現(xiàn)行相較Miracast、Airplay等主流串流播放技術(shù)應(yīng)用，Intel提倡的WiDi應(yīng)用技術(shù)仍不算普及，官方也坦承目前仍處于在市場積 極布局階段，目前已經(jīng)與Actiontec、LG等廠商攜手合作。至于無線充電技術(shù)部分，目前也將與宏碁、HP、杜邦、阿聯(lián)酋航空等大型廠商合作技術(shù)聯(lián) 盟。

　　針對接下來的PC市場發(fā)展，Intel依然持有相當(dāng)明確的信心，同時也持續(xù)看好2合1裝置發(fā)展，強(qiáng)調(diào)搭配第五代Core i處理器將能發(fā)揮更好的效能與工作效率，并且讓裝置使用時間更久，預(yù)期將能進(jìn)一步帶動市場需求。另一方面，Intel也強(qiáng)調(diào)包含Chromebook、平 板裝置也將是未來重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品。