AT&S完成首個(gè)面向汽車與工業(yè)應(yīng)用的顛覆性電力電子解決方案技術(shù)--- 首個(gè)參考設(shè)計(jì)表明，電源模塊尺寸顯著縮小了50%--- 電力應(yīng)用按照50 W至50 kW的不同功率范圍進(jìn)行分類--- 50 W的電力應(yīng)用已做好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備
奧地利利奧本2014年12月23日電 /美通社/ -- AT&S 是Embedded Component Packaging Solutions（嵌入式元件封裝解決方案）的領(lǐng)先供應(yīng)商。其獲得專利的ECP（嵌入式組件封裝）技術(shù)支持進(jìn)一步縮小封裝尺寸同時(shí)改進(jìn)性能。得益于其持續(xù)的技術(shù)發(fā)展與強(qiáng)大的合作關(guān)系，AT&S如今在電力電子領(lǐng)域成績卓然。該解決方案顯著提高了工業(yè)和汽車應(yīng)用的效率和性能。
這款嵌入式電力封裝解決方案由AT&S聯(lián)合EmPower聯(lián)盟（該聯(lián)盟由重要的業(yè)界公司和科學(xué)合作伙伴組成）共同開發(fā)，如今已做好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備。經(jīng)過18個(gè)月的項(xiàng)目工作，以現(xiàn)有的封裝解決方案作為參照基準(zhǔn)，AT&S已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)了令人振奮的結(jié)果：
根據(jù)已出產(chǎn)的參考設(shè)計(jì)顯示，電源模塊尺寸顯著縮小了50%。示例證明，新的嵌入式封裝概念通過減少功率損失和降低熱阻提高了效率。用于晶圓級電鍍的新電鍍設(shè)備已成功開發(fā)，這套設(shè)備旨在實(shí)現(xiàn)雙面銅鍍電源模。這催生了面向嵌入式電力設(shè)備的新供應(yīng)鏈和新的封裝解決方案。
基于這項(xiàng)積極的發(fā)展，來自汽車、工業(yè)與半導(dǎo)體工業(yè)部門的領(lǐng)軍企業(yè)如今正努力使這些新封裝解決方案實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)這項(xiàng)大規(guī)模生產(chǎn)計(jì)劃，電力應(yīng)用（例如DC/AC可再生電力解決方案）將按照50 W至50 kW的不同功率范圍進(jìn)行分類。
AT&S首席執(zhí)行官Andreas Gerstenmayer表示：“電力電子日益增長的需求肯定了我們專注于采取創(chuàng)新有效的方法來優(yōu)化能源使用的戰(zhàn)略。根據(jù)取得的成果，AT&S如今能夠?yàn)槠�、工業(yè)以及半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)有客戶與潛在客戶提供我們的創(chuàng)新型嵌入式電力電子封裝解決方案。”
