這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。
據(jù)業(yè)內消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝（inFO-WLP）技術。
這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認為，將它與FinFET技術結合起來會更有前途，于是推遲到16nm上第一次投入使用，但是要到2016年才能投入量產(chǎn)。
不過臺積電的路線圖一如既往地高調，聲稱10nm工藝會在2017年到來，同樣裝備inFO-WLP。——16nm還說2015年初就量產(chǎn)呢。
臺積電現(xiàn)在所用的封裝技術叫“晶圓基底芯片”（CoWoS），但是比起對手使用的倒裝芯片級封裝（FC-CSP），成本要高不少，于是就有了inFO-WLP，更省錢，自然更有競爭力。——三星14nm之所以能夠勝出，除了量產(chǎn)速度快，報價低也是很重要的原因。
