智能可穿戴產(chǎn)品毫無(wú)疑問(wèn)已成為最熱門(mén)的電子產(chǎn)品之一，利用可穿戴設(shè)備，我們可以讓我們的生活更智能，溝通更便利，同時(shí)，可穿戴技術(shù)也大大推進(jìn)了人類(lèi)的生活的智能化、特別是移動(dòng)健康、移動(dòng)醫(yī)療技術(shù)的發(fā)展，與之相對(duì)應(yīng)的微處理器/MCU、MEMS/傳感器、無(wú)線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片、微投影模塊的設(shè)計(jì)、結(jié)合FPC主板生產(chǎn)組裝與整機(jī)裝聯(lián)應(yīng)用，已成為電子制造業(yè)的熱點(diǎn)與難點(diǎn)！
針對(duì)目前可穿戴設(shè)備市場(chǎng)熱度高，行業(yè)關(guān)注日趨增多的趨勢(shì)，勵(lì)展博覽集團(tuán)將攜手深圳市易盟特電子制造企業(yè)咨詢(xún)管理有限公司及可穿網(wǎng)在第二十五屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2015）同期舉辦“智能可穿戴論壇”。本論壇將深入探討可穿戴市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，以及關(guān)鍵零組件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略、電子組裝解決方案，整機(jī)產(chǎn)品裝聯(lián)等方面，并結(jié)合實(shí)戰(zhàn)案例，進(jìn)行分析，全方位闡述智能可穿戴產(chǎn)品的組裝整體解決方案!
屆時(shí)將吸引到大批智能手機(jī)、智能電視、智能穿戴設(shè)備、無(wú)線通信等消費(fèi)電子領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成商、組裝制造生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)工程師、組裝制造工程技術(shù)人員、研發(fā)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、高層管理人員報(bào)名參與。此外，主控芯片/處理器廠商、MEMS器件/模塊供應(yīng)商、語(yǔ)音交互技術(shù)開(kāi)發(fā)商、電源管理技術(shù)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)/云服務(wù)提供商、操作系統(tǒng)/應(yīng)用開(kāi)發(fā)商、無(wú)線技術(shù)/模塊供應(yīng)商、顯示屏供應(yīng)商和方案商以及消費(fèi)電子終端產(chǎn)品分銷(xiāo)商、供應(yīng)商也將悉數(shù)到場(chǎng)共同熱議！
智能可穿戴論壇熱議話題：
1.FPC（柔性板）的微組裝工藝，主要圍繞可穿戴設(shè)備的主板組裝解決方案
2.微型元器件的FC(倒裝焊)、COB組裝工藝, 主要圍繞可穿戴設(shè)備的元器件微型化組裝解決方案
3.可穿戴設(shè)備的電子組裝的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與主要挑戰(zhàn)分析
4.無(wú)線充電與智能手表設(shè)計(jì)策略
5.MEMS/傳感技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用
6.微處理器/MCU低功耗設(shè)計(jì)關(guān)鍵探究
7.可穿戴設(shè)備關(guān)鍵零組件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略
8.可穿戴市場(chǎng)現(xiàn)狀、應(yīng)用規(guī)模與主要挑戰(zhàn)分析
9.低功耗無(wú)線通信與可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)攻略
各種市場(chǎng)前景無(wú)一不預(yù)示著未來(lái)的可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)光明前景。一些嗅覺(jué)敏銳的傳統(tǒng)行業(yè)也開(kāi)始涉足這一新興領(lǐng)域，利用可穿戴式技術(shù)進(jìn)行行業(yè)創(chuàng)新，讓可穿戴設(shè)備從“看上去很美”過(guò)渡到“用起來(lái)很美”，真正解決用戶(hù)的實(shí)際問(wèn)題。2015年4月22日在上海世博展覽館8號(hào)會(huì)議室“智能可穿戴論壇”現(xiàn)場(chǎng)或?qū)⒂衼?lái)自大北歐、達(dá)富電腦、博世汽車(chē)、美得力科技、新突思電子科技、北京君正半導(dǎo)體、艾普柯微電子等企業(yè)的演講嘉賓參與熱議！
