在一些功率半導(dǎo)體制造商仍在改進(jìn)焊接觸點(diǎn)以滿足汽車(chē)工業(yè)的高溫需求時(shí)，無(wú)焊接壓接技術(shù)和燒結(jié)芯片已成為將溫度循環(huán)能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解決方案。由于具有了Tjunction = 175 °C 和Tambient = 135 °C的高溫能力，因而可省去一個(gè)單獨(dú)的冷卻回路。
無(wú)焊接壓接系統(tǒng)和內(nèi)部層疊母線使得電流均勻分布。每個(gè)IGBT和二極管芯片自身都有至主端子的連接。這將帶來(lái)小模塊電阻RCC’+EE’≤ 0.3 m，而通常焊接模塊的電阻約為1.1 m。
為實(shí)現(xiàn)高溫循環(huán)能力和快速無(wú)焊接安裝，至驅(qū)動(dòng)板的連接也是無(wú)焊接的，帶有彈簧。
芯片未經(jīng)焊接但經(jīng)過(guò)燒結(jié)，以實(shí)現(xiàn)高功率循環(huán)能力。燒結(jié)接點(diǎn)只是薄薄的鍍銀層，該鍍銀層比焊接點(diǎn)具有更優(yōu)越的熱阻，并且由于銀的高熔點(diǎn)和無(wú)接頭疲勞，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。
因?yàn)闆](méi)有基板，DCB至散熱器的連接具有“移動(dòng)”的能力，且不對(duì)溫度循環(huán)可靠性帶來(lái)任何的限制。SKiM®經(jīng)得起嚴(yán)格的汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的考驗(yàn)，具有高度的抗沖擊和振動(dòng)應(yīng)力的能力。
SKiM®模塊的封裝和連接技術(shù)充分利用了硅的能力，從而產(chǎn)生了一個(gè)具有良好成本效益的解決方案。SKiM® IGBT模塊集成了賽米控在壓接技術(shù)方面所具有的超過(guò)15年的經(jīng)驗(yàn)。目前，已有1000輛混合動(dòng)力巴士和400,000輛電動(dòng)叉車(chē)由壓接技術(shù)驅(qū)動(dòng)。
17mm的標(biāo)準(zhǔn)端子高度和與其它六組件模塊相似的配置保證了快速的設(shè)計(jì)。目前，有兩種尺寸的模塊可供貨：SKiM® 63（120 x 160 mm²）和 SKiM® 93（150 x 160 mm²）
