在2011年6月21-23日舉行的第10屆PCIM電力電子、智能運動、電能品質亞洲展覽會與研討會 (PCIM Asia)中, 賽米控除了展示了針對不同應用，包括風能，太陽能，混合動力和電動汽車，電源和電氣傳動等的一系列產品外,還隆重地推出了一種突破性的技術—SKiN。新的SKiN技術是一種采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層的革命性的功率半導體封裝技術。與采用標準綁定線連接技術所實現(xiàn)的1.5A/cm2電流密度相比，新技術的電流密度實現(xiàn)了倍增，達到3A/cm2。因此，采用該技術的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術是汽車和風力發(fā)電應用的最佳解決方案。

圖：SKiN技術是一種采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層的封裝技術。

新的SKiN技術帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 –這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達不到技術進步所帶來的更高電流密度，這意味著可靠性會受到損害。新的封裝中，燒結金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因為燒結層比焊層的熱阻小。燒結箔的整個表面與芯片相連，而接合線只在接觸點與芯片相連。得益于新封裝技術提供的高負載循環(huán)能力，運行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。

在新的封裝解決方案中，綁定線并不是唯一被摒棄。事實上，新封裝是無焊接和無導熱涂層的。一個燒結層取代了導熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導熱涂層產生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。

有了SKiN技術，現(xiàn)在有可能將一個3MW的風力發(fā)電轉換器放進一個開關柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉換器，該轉換器的體積比當今市場上最小的轉換器還小35％。對于車輛和風力發(fā)電機組中的轉換器，使用液冷系統(tǒng)，采用小巧輕便的轉換器為我們客戶提供重要的競爭優(yōu)勢。

為了增加現(xiàn)場氣氛, 賽米控特別在展臺上設有關于SKiN技術的問答抽獎游戲, 為參參觀者帶來樂趣和刺激。

圖：SKiN技術問答抽獎游戲吸引了現(xiàn)場大班觀眾參與。

此外, 賽米控還很榮幸地獲得由大會頒發(fā)的 “最佳創(chuàng)新獎”, 以表揚賽米控在技術上一貫創(chuàng)新的作風。

圖：賽米控獲得由PCIM Asia大會頒發(fā)的 “最佳創(chuàng)新獎” 。