設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)
　　中國工業(yè)報(bào)記者從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會了解到，“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)主要有四點(diǎn)。
　　一是縮小與先進(jìn)國家水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%，到“十三五”末期，使中國半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到9300億元。二是堅(jiān)持設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4∶3∶3。三是移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，通過微處理器、存儲器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力。四是16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；封裝測試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)；關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系。
　　周子學(xué)表示，在各地方分會的配合下，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會已經(jīng)完成《中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》初稿。“十三五”期間，協(xié)會將全面落實(shí)《綱要》提出的“堅(jiān)持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開發(fā)發(fā)展的原則；使市場在資源配置中起決定性作用，更好地發(fā)展政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。
　　五領(lǐng)域突破
　　據(jù)悉，“十三五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將在五大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。一是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。大力發(fā)展移動處理器芯片，圖形處理芯片等通用芯片以及數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等。加快發(fā)展行業(yè)電子領(lǐng)域，包括金融電子、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品。加快發(fā)展云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，其中包括大力發(fā)展高性能處理器芯片、連接芯片、存儲器等。
　　二是芯片制造業(yè)。支持一批有特色工藝、有經(jīng)濟(jì)規(guī)模的8英寸生產(chǎn)線發(fā)展；擴(kuò)充45/40nm工藝產(chǎn)能；突破32/28nm工藝，快速實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�，��2020年實(shí)現(xiàn)16/14nm技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)，開展10nm技術(shù)研究；積極發(fā)展存儲器制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)NANDFLASH以及DRAM等通用存儲器的國產(chǎn)化制造。
　　三是封裝測試業(yè)。緊貼征集系統(tǒng)應(yīng)用市場的發(fā)展需求，開發(fā)市場需求的中高端封裝產(chǎn)品。積極開發(fā)高可靠、更高性能、更加多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各類陶瓷封裝、金屬封裝、新型RF射頻封裝、生物電子封裝、系統(tǒng)級封裝等封裝類型產(chǎn)品，并提高封裝測試企業(yè)高端先進(jìn)封裝規(guī)�；�生產(chǎn)能力。
　　四是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，實(shí)現(xiàn)28nm裝備批量銷售或進(jìn)入采購流程，完善刻蝕及清洗、薄膜、檢測控制等關(guān)鍵設(shè)備工藝和產(chǎn)品系列；提升封裝領(lǐng)域應(yīng)用裝備的本提花配套能用，國產(chǎn)刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、清洗機(jī)等成套的先進(jìn)封裝裝備與先進(jìn)封裝工藝開發(fā)同步發(fā)展。在半導(dǎo)體材料方面，300mm硅片規(guī)�；�生產(chǎn)滿足28nm工藝要求，并提升工藝技術(shù)達(dá)到14nm集成電路工藝節(jié)點(diǎn)要求，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對高端硅片的需求。
　　五是重點(diǎn)發(fā)展功率器件及MEMS行業(yè)。對于功率器件行業(yè)的發(fā)展，首先要加強(qiáng)與整機(jī)產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動，以市場促進(jìn)器件開發(fā)，以設(shè)計(jì)帶動制造、推動“虛擬IDM”運(yùn)行模式的發(fā)展。其次要建設(shè)國家級半導(dǎo)體功率器件研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)從“材料-器件-晶圓-封裝-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈的研究開發(fā)。