圖示1-VR游戲示意圖

大聯(lián)大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53，最高主頻可達(dá)2.0GHz，是一顆64位六核處理器。它同時還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等。由于針對整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等方面作了大幅優(yōu)化，使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。低時延技術(shù)，使得總體小于20ms。

圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案架構(gòu)圖

功能描述

①    頭戴式VR一體機(jī)，提供360°全景視角的虛擬世界體驗(yàn)

②    支持無線上網(wǎng)，可在線游戲，看視頻，看直播等

③    支持藍(lán)牙功能，可與藍(lán)牙手柄等外設(shè)連接，配合使用

④    支持雙攝像頭3D攝影功能

⑤    支持Type-C

⑥    配備九軸傳感器，實(shí)現(xiàn)高精度頭部姿態(tài)

圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機(jī)解決方案圖片

重要特征

①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同協(xié)作，具備強(qiáng)大的音頻、視頻處理能力

②支持Type-C接口、HDMI接口

③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz，支持eDP、PCIe、MIPI等接口

④增加eDP轉(zhuǎn)雙MIPI芯片（Toshiba）擴(kuò)展功能

⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配，內(nèi)置圖像處理算法，實(shí)現(xiàn) FBP、ATW 等優(yōu)化