主辦單位：麥姆斯咨詢
協(xié)辦單位：無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司
支持單位：華強(qiáng)電子網(wǎng) 華強(qiáng)旗艦
前言
為了提升傳感器相關(guān)企業(yè)人員在MEMS封裝和測試技術(shù)方面的基礎(chǔ)理論及實(shí)踐應(yīng)用水平，促進(jìn)中國MEMS產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，滿足中國封裝和測試產(chǎn)業(yè)的大量人才需求，特開設(shè)并誠摯邀請MEMS相關(guān)企業(yè)技術(shù)和管理人員以及希望了解MEMS技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的非MEMS背景人員參加本次MEMS封裝和測試培訓(xùn)課程。
一、課程簡介
MEMS器件的三維機(jī)械結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品多樣性，決定了MEMS封裝與傳統(tǒng)IC封裝存在諸多不同且更加復(fù)雜。MEMS封裝一般需要MEMS器件與外界接觸，同時(shí)要滿足承受各方面惡劣環(huán)境影響的能力以保證更高的可靠性。此外，由于MEMS器件通常包含微電子和微機(jī)械兩部分，因此MEMS器件除了進(jìn)行相關(guān)的電學(xué)測試外，還應(yīng)進(jìn)行包括微機(jī)械結(jié)構(gòu)和形貌、微機(jī)械力學(xué)與動(dòng)態(tài)特性、微機(jī)械光學(xué)特性、器件物理性能和可靠性等非電學(xué)參數(shù)方面的測試。
MEMS封裝和測試培訓(xùn)課程主要包含MEMS封裝和測試技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)、傳統(tǒng)及先進(jìn)MEMS封裝技術(shù)原理及應(yīng)用、MEMS測試技術(shù)、典型MEMS封裝和測試技術(shù)應(yīng)用案例詳細(xì)介紹（如加速度計(jì)、磁傳感器、光學(xué)MEMS、壓力傳感器和MEMS麥克風(fēng)）、傳感產(chǎn)品檢驗(yàn)計(jì)量等。
二、培訓(xùn)對象
課程面向MEMS相關(guān)企業(yè)（包括設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、封裝和組裝廠、半導(dǎo)體設(shè)備以及原材料制造商）的技術(shù)人員和管理人員、MEMS專業(yè)的高校學(xué)生和老師，同時(shí)也歡迎其它希望了解MEMS技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的非MEMS背景人員參加，如銷售和市場人員、投融資機(jī)構(gòu)人員、政府管理人員等。
三、培訓(xùn)時(shí)間
2017年5月12日至5月14日，共計(jì)3天。
日程安排：
5月11日下午15:00-17:00報(bào)到
5月12日至5月14日期間的上課時(shí)間：
上午：8:30-12:00
下午：13:00-16:30
授課結(jié)束后，為學(xué)員頒發(fā)麥姆斯咨詢的結(jié)業(yè)證書。
四、培訓(xùn)地點(diǎn)
無錫市菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園E1座1樓
五、課程內(nèi)容
課程一：MEMS封裝和測試技術(shù)概論
講師：中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員羅樂
| 時(shí)間 | 授課內(nèi)容 |
| 第一天上午（0.5天） |
MEMS封裝的功能與要求 MEMS封裝的分類 MEMS封裝的特點(diǎn) MEMS封裝面臨的挑戰(zhàn) MEMS封裝歷史與發(fā)展趨勢 |
課程二：MEMS器件級封裝技術(shù)
講師：中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員羅樂
| 時(shí)間 | 授課內(nèi)容 |
| 第一天下午（0.5天） |
引線鍵合 塑料封裝 陶瓷封裝 金屬封裝 其它形式特殊封裝 |
課程三：MEMS晶圓級封裝技術(shù)
講師：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司技術(shù)總監(jiān)陸原
| 時(shí)間 | 授課內(nèi)容 |
| 第二天上午（0.5天） |
硅片直接鍵合技術(shù) 陽極鍵合技術(shù)微帽封裝技術(shù) 薄膜封裝技術(shù)晶圓級三維封裝技術(shù)（如3D TSV） 扇出型/扇入型晶圓級封裝技術(shù)其他先進(jìn)封裝技術(shù) |
課程四：真空封裝技術(shù)
講師：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司技術(shù)總監(jiān)陸原
| 時(shí)間 | 授課內(nèi)容 |
| 第二天下午（0.5天） |
真空封裝基本原理 真空封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 通孔引線技術(shù) 晶圓級密封技術(shù) 真空度保持技術(shù) 真空度測量技術(shù) |
課程五：典型MEMS器件封裝和測試技術(shù)
講師：廣州廣電計(jì)量檢測無錫有限公司專家盧元坤
講師：蘇州微文半導(dǎo)體科技有限公司封裝經(jīng)理程進(jìn)
講師：蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司經(jīng)理景飛
| 時(shí)間 | 授課內(nèi)容 |
| 第三天上午（0.5天） |
傳感產(chǎn)品檢測方法 傳感產(chǎn)品檢測技術(shù) 傳感產(chǎn)品檢測裝置 傳感產(chǎn)品質(zhì)量評估 |
| 第三天下午（0.5天） |
光學(xué)MEMS封裝和測試技術(shù) MEMS麥克風(fēng)封裝和測試技術(shù) 加速度計(jì)封裝和測試技術(shù) |
六、師資介紹
羅樂，博士，二級研究員，博士生導(dǎo)師；微系統(tǒng)技術(shù)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)委員會(huì)副主任。1982年在南京大學(xué)獲學(xué)士學(xué)位，1988年在中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲博士學(xué)位，1991~1993年德國Darmstadt工業(yè)大學(xué)博士后，1994年破格晉升為研究員，1995~1999年任中－德電子封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology 公司電子封裝部部門經(jīng)理。2001~至今，研究員，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)國家重點(diǎn)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室/微系統(tǒng)技術(shù)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。1994年起開始先進(jìn)電子器件封裝、電子材料及其可靠性研究，合作方為聯(lián)邦德國奔馳集團(tuán)法蘭克福研究所，主要工作為汽車電子及高可靠性電子器件封裝研究：包括芯片級抗電遷移研究、汽車電子高可靠性互連、高溫電子器件互連；先進(jìn)封裝技術(shù)研究，如FC封裝，無鉛焊料等。2001年起開始微系統(tǒng)封裝研究，包括圓片級、器件級、板級和系統(tǒng)級先進(jìn)封裝研究、MEMS封裝/傳感器封裝、WLCSP封裝、高頻器件封裝等。承擔(dān)過國家973 、863、上海市重大、中科院重大項(xiàng)目、國家重大專項(xiàng)等數(shù)十項(xiàng)。在國內(nèi)外刊物上發(fā)表科技論文100余篇，申請專利50余項(xiàng)。擔(dān)任JAP, J of Materials in Electronics, 半導(dǎo)體學(xué)報(bào)、電子學(xué)報(bào)等刊物的審稿人。 1994年開始享受政府特殊津貼，獲國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)，國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)一項(xiàng)，上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng)、二等獎(jiǎng)一項(xiàng), 上海市技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)一項(xiàng)�，F(xiàn)擔(dān)任中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事，中國集成電路封測聯(lián)盟理事。
陸原，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司技術(shù)總監(jiān)。第九批國家“千人計(jì)劃”引進(jìn)人才。美國韋恩州立大學(xué)材料工程專業(yè)博士研究生。現(xiàn)同時(shí)兼任中國科學(xué)院微電子研究所研究員，曾擔(dān)任飛思卡爾半導(dǎo)體公司研發(fā)部項(xiàng)目經(jīng)理、朗訊科技光電子公司（原貝爾實(shí)驗(yàn)室光電子部）高級研發(fā)工程師，取得了近十項(xiàng)美國和國際專利。專業(yè)領(lǐng)域：先進(jìn)微電子封裝與系統(tǒng)集成工藝開發(fā)。
盧元坤，研究員，1982年畢業(yè)于華東工程學(xué)院（現(xiàn)為南京理工大學(xué)）電子工程及光電技術(shù)系雷達(dá)設(shè)計(jì)與制造專業(yè)。同年供職于中國船舶重工集團(tuán)公司第七二四研究所。1993年時(shí)任中船重工第724所質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)處長、2001年時(shí)任質(zhì)量部主任、2008年時(shí)任所副總工程師，主管各型號裝備產(chǎn)品的質(zhì)量及六性技術(shù)應(yīng)用。同時(shí)從1990年至2014年擔(dān)任724所裝備主管質(zhì)量師；長期從事艦用電子裝備可靠性工程技術(shù)研究和應(yīng)用，利用扎實(shí)的工程技術(shù)基礎(chǔ)的優(yōu)勢，指導(dǎo)和幫助在質(zhì)量和六性工程方面工作的同行工作，以艦船行業(yè)組成員的身份參與國內(nèi)艦船各大型系統(tǒng)的可靠性試驗(yàn)方案評審和決策及系統(tǒng)工程的實(shí)施，并主持過多項(xiàng)艦船行業(yè)可靠性課題和型號產(chǎn)品可靠性方案的評審與鑒定；參加和主持多種型號產(chǎn)品的可靠性工程技術(shù)研究和應(yīng)用；在艦用電子裝備可靠性工程技術(shù)研究上，發(fā)表多篇論文和技術(shù)文獻(xiàn)。他也是原總裝備部武器裝備生產(chǎn)許可審查專家，海軍電子裝備可靠性試驗(yàn)專家組成員，全國軍事技術(shù)裝備可靠性標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)艦船行業(yè)組專家。
程進(jìn)，男，光學(xué)工程博士，現(xiàn)任蘇州微文半導(dǎo)體科技有限公司封裝測試部經(jīng)理。擁有超過6年的微納光學(xué)器件及光學(xué)MEMS封裝研究經(jīng)驗(yàn)，尤其對光學(xué)MEMS器件的設(shè)計(jì)、封裝、測試有深入的研究。他先后參加國家總裝備部、國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、國家重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)專項(xiàng)、企業(yè)預(yù)研項(xiàng)目等研究開發(fā)工作。精通光通信MEMS器件的封裝及測試，擁有整套完善的封裝、測試系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)，成功主導(dǎo)開發(fā)光學(xué)MEMS芯片TO can/DIP/QFN封裝、陣列MEMS光開關(guān)器件封裝、光學(xué)MEMS內(nèi)窺探頭封裝、光學(xué)MEMS晶圓級封裝、光譜儀MEMS器件微型化封裝、光學(xué)MEMS芯片晶圓級測試等項(xiàng)目。
景飛，擁有半導(dǎo)體封裝行業(yè)多年工作經(jīng)驗(yàn)，先后在江陰長電先進(jìn)封裝優(yōu)先公司擔(dān)任產(chǎn)品工程師一職，從事過后段FCOS/FCOL及其中段晶圓級封裝WLCSP/Bumping等客戶端產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)入。在華天（西安）科技有限公司擔(dān)任過BGA產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)及MEMS項(xiàng)目負(fù)責(zé)人職務(wù)。在華天后期工作主要服務(wù)于MEMS生產(chǎn)線的建立及工藝開發(fā)工作。目前任職于蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司，擔(dān)任工程經(jīng)理一職，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品項(xiàng)目的開發(fā)，封裝和測試等環(huán)節(jié)工程問題解決，以及封裝等外包供應(yīng)商管理及其資源協(xié)調(diào)相關(guān)工作。
七、培訓(xùn)費(fèi)用咨詢和報(bào)名方式
請發(fā)送電子郵件至[email protected]，郵件題目格式為：報(bào)名+MEMS封裝和測試培訓(xùn)課程+單位名稱+人數(shù)。
麥姆斯咨詢
聯(lián)系人：郭蕾
電話：13914101112
E-mail：[email protected]
