同時，隨著移動通訊趨向于高速率、大容量數(shù)據(jù)傳輸，智能手機(jī)等移動設(shè)備所使用的射頻開關(guān)IC需要多端口支持和更高的射頻性能。在這一點(diǎn)上，降低插入損耗是一個尤為重要的因素，因為它降低射頻傳輸功率損耗，可支持移動設(shè)備具備更長的電池續(xù)航時間。東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司（2017慕尼黑上海電子展展位：E4.4300）研發(fā)的新一代TarfSOI（東芝先進(jìn)的射頻絕緣體上硅（SOI））工藝—“TaRF8”針對射頻開關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，實現(xiàn)了業(yè)界超低插入損耗（0.32db/2.7GHz）。采用新工藝制造的用于移動應(yīng)用的傳輸射頻開關(guān)ICSP12T，其搭載集成MIPI-RFFE控制器，適用于3GPP GSM、UMTS、W-CDMA、LTE和LTE-Advanced標(biāo)準(zhǔn)。
滿足下一代移動網(wǎng)絡(luò)需求，不止是射頻器件那么簡單！
除了射頻器件本身的演進(jìn)外，在整個通訊系統(tǒng)中的射頻系統(tǒng)也隨著新一代移動網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)在相應(yīng)變化�？v觀手機(jī)通信協(xié)議的發(fā)展，信道帶寬不斷變大，2G時代的200KHz，3G時代的5MHz， 4G時代的100MHz，到了5G時代甚至可能接近1GHz，持續(xù)增大的帶寬推動著同構(gòu)宏基站與小型基站拓?fù)湎蚋⌒偷姆涓C基站的強(qiáng)大異構(gòu)組合演進(jìn)。
而蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)則演進(jìn)了很多年，根據(jù)GSMA的市場研究統(tǒng)計，在2020年，全球采用蜂窩連網(wǎng)技術(shù)的設(shè)備數(shù)量將達(dá)1,000億臺。對于帶寬和蜂窩無線靈敏度需求的不斷增長，對蜂窩天線到遠(yuǎn)程無線電頭端的射頻信號的傳輸提出了越來越高的要求。與此同時，對連接器尺寸和重量的限制也愈發(fā)的嚴(yán)格起來。
連接器到現(xiàn)在已經(jīng)被很多人所熟知，其中的射頻連接器在市場中的占有量也是越來越多，主要用于射頻同軸系統(tǒng)�；ミB產(chǎn)品巨頭Molex（2017慕尼黑上海電子展，展位號：E6.6400）于近日推出的4.3-10 射頻連接器系統(tǒng)和線纜組件，可滿足下一代移動網(wǎng)絡(luò)的需求。在低無源互調(diào) (PIM) 下具有高性能的信號傳輸效果、100% 的數(shù)據(jù)可追溯性，與當(dāng)前的接口相比扭矩更低。解決方案中包含的連接器與體積比 DIN 7/16 小 30%，重量輕 60%，線纜組件采用一體化的防風(fēng)雨護(hù)罩，正在申請專利當(dāng)中，理想用于室外的蜂窩點(diǎn)，是未來蜂窩通信微基站連接的不二之選。
Molex 4.3-10 射頻連接器系統(tǒng)和線纜組件
