設(shè)計者不斷用更高溫的元器件替換通孔器件，因此具有良好性價比的PiP技術(shù)通過回流焊，作為一種貼裝元器件的新方法與表面貼裝封裝一起出現(xiàn)在市場上。在PiP工藝中，后道的元器件被定位在PCB上，整個電路板用回流爐一次焊完，省掉了對通孔器件的波峰焊步驟。這樣就能用更低的成本實(shí)現(xiàn)更可靠的焊接工藝。
今天發(fā)布的支架可用于厚度從1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三點(diǎn)表面貼裝的可焊凸耳，減少了自動插入點(diǎn)的數(shù)量，同時改善共線性度和接地，提高抗RF和EMI性能。支架用硬質(zhì)塑料托盤進(jìn)行干式包裝，拾放面積較大，夾子能夠抓牢紅外接收器模塊。
對于電視機(jī)、機(jī)頂盒、空調(diào)和高端音箱系統(tǒng)等產(chǎn)品，Vishay的Minimold器件具有高靈敏度的優(yōu)點(diǎn)，TSOP33xxx系列在0°角的典型感應(yīng)輻照度為0.12mW/m2，TSOP53xxx系列為0.12mW/m2。Minimold封裝還有“F”選項(xiàng)，并實(shí)際證實(shí)可有效提高濾光效果，消除感應(yīng)波長外的光噪聲的性能，而且TSOP53xxx系列器件對RF干擾有很強(qiáng)的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，還有上開口的表面貼裝版本。
采用新型金屬支架的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為四周到六周。
