1無源晶體——一般分為插件DIP和貼片SMD兩種，DIP插件晶振常用到的體積有2*6，3*8，3*9，3*10，1*5，不過市場對3*8和2*6的需求量遠遠超過其他插件晶振，原因是體積越小越能省空間，有些選擇小體積貼片的晶振，那么貼片的體積一般常用的又有哪些呢？TH廠商直接提供的，這些都是市場比較常用的，無源晶體多以兩個腳為主，對于有源晶振價格來說更有優(yōu)勢。無源晶體沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶體可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的 DSP。無源晶體相對于晶振（石英晶體振蕩器）而言其缺陷是信號質(zhì)量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等）2520.3225，5032，6035，0507

　　無源晶體需要注意的是更換不同頻率的晶體時周邊，配置電路需要做相應(yīng)的調(diào)整。建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷晶體。

　　2 有源晶振——有源晶振一般也有插件DIP和貼片SMD之分，需連電源,且有正負極性。引出腳以4—8個居多，TH貼片式晶振的體積已經(jīng)可以做到7.0*5.0，5.0*3.2，3.2*2.5，2.5*2.0等大小。有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器，信號質(zhì)量好，比較穩(wěn)定，而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波，通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI 型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可），不需要復(fù)雜的配置電路。

　　一般通常的用法是：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。相對于無源晶體，有源晶振的缺陷是其信號電平是固定的，需要選擇好合適輸出電平，靈活性較差，而且價格高。對于時序要求敏感的應(yīng)用，個人認為還是有源的晶振好，因為可以選用比較高精密的晶振，甚至是高檔的溫度補償晶振。有些DSP內(nèi)部沒有起振電路，只能使用有源的晶振，有源晶振相比于無源晶體通常體積較大，但現(xiàn)在許多有源晶振是表貼的，體積和晶體相當，有的甚至比許多晶體還要小。