肖慶云 江蘇中科君芯有限公司總經(jīng)理
上海慕尼黑電子展上中科君芯展出產(chǎn)品
2017年3月14日-16日,上海慕尼黑電子展在新國際博覽中心隆重舉辦，作為地區(qū)領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，展會吸引了諸多海內(nèi)外的終端產(chǎn)品制造商、電子生產(chǎn)服務(wù)商、元器件供應(yīng)商、生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商等前來參展。江蘇中科君芯有限公司作為國產(chǎn)IGBT芯片技術(shù)的創(chuàng)新引領(lǐng)者，也亮相本次展會，向業(yè)界展示了其自主研發(fā)的IGBT芯片、單管、模塊系列產(chǎn)品，產(chǎn)品從650V至6500V覆蓋了目前主要電壓段，已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域。
展會期間，中科君芯總經(jīng)理肖慶云接受了本刊專訪，從產(chǎn)品性能到技術(shù)創(chuàng)新，從市場環(huán)境到未來發(fā)展，向外界展示了中科君芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來規(guī)劃。
直面差距 無畏競爭
眾所周知，目前全球制造業(yè)和行業(yè)環(huán)境都在經(jīng)歷新一輪的轉(zhuǎn)型與變革，為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，推動傳統(tǒng)制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，美國和德國分別推出了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和“工業(yè)4.0”的概念，無論怎樣的提法，戰(zhàn)略都是旨在利用信息通訊技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)空間虛擬系統(tǒng)，其關(guān)鍵技術(shù)都是融合了信息技術(shù)與智能制造技術(shù)。
在中國，這場工業(yè)化變革的具體體現(xiàn)是“中國制造2025”的提出與實施。“新能源”、“高鐵”、“電動汽車”、“智能電網(wǎng)”等目前重點發(fā)展的行業(yè)與領(lǐng)域，更使中國制造業(yè)迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在這些新興亟待開發(fā)的行業(yè)中，其應(yīng)用產(chǎn)品無一例外都需要用到功率半導體器件，IGBT自然成為不可或缺的功率核“芯”器件。大功率、高耐壓、節(jié)能效果好、能夠滿足工控領(lǐng)域需求的IGBT勢必成為未來新興工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品必不可少的核心器件。
在如此大的發(fā)展驅(qū)動力之下，我國的IGBT發(fā)展又處在怎樣的階段呢？
“就目前情況來看，在消費類產(chǎn)品領(lǐng)域，我國自主生產(chǎn)的IGBT芯片已基本可以替代國外品牌。在工業(yè)領(lǐng)域，中低端產(chǎn)品技術(shù)我國也有了長足的發(fā)展，但要實現(xiàn)在中高端產(chǎn)品技術(shù)上的全面追趕，我們還需要一些時間。”在置身行業(yè)多年的肖慶云看來，隨著我國經(jīng)濟發(fā)展與資源、環(huán)境之間的矛盾日益凸顯,發(fā)展綠色經(jīng)濟已成為上至政府，下至企業(yè)的共識，這種種跡象，都顯示出了未來功率半導體器件的光明前景，但他同時也認為，發(fā)展道路是曲折的。
肖慶云介紹，在全球市場上，IGBT產(chǎn)品約70%的市場份額被三菱、東芝、富士等日系企業(yè)占領(lǐng)，德國半導體生產(chǎn)商英飛凌公司則牢牢占據(jù)著業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍地位。我國的IGBT市場需求雖占全球的50%以上，但在中高端主流器件市場上，基本被國外品牌所壟斷，90%主要依賴進口。我國自主供應(yīng)的IGBT產(chǎn)品只占市場很小的比例，整個市場還有巨大的空間等待國內(nèi)企業(yè)去拓展與追趕。
“我國產(chǎn)品與國外品牌相比，差距主要表現(xiàn)在技術(shù)上。”面對目前國內(nèi)外技術(shù)差距現(xiàn)狀，肖慶云并不感到悲觀，在他看來認識差距才能更好地追趕并超越。
“國內(nèi)企業(yè)非常清楚自身的短板，同時也意識到具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率IGBT產(chǎn)品技術(shù)對我國工業(yè)發(fā)展的重要性。近幾年，在政府、行業(yè)、企業(yè)的共同支持、引導與發(fā)力之下，國內(nèi)IGBT產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅速，取得了明顯的進步。從以前的速度來看，國內(nèi)企業(yè)可能需要更多時間追趕國外技術(shù)，但在現(xiàn)下國內(nèi)如此寬松、支持公平競爭的市場氛圍下，我們有理由相信，國內(nèi)企業(yè)一定能夠在最短時間內(nèi)實現(xiàn)IGBT技術(shù)上的‘彎道超車’。”肖慶云樂觀地認為。
夯實技術(shù) 實力立身
“這是最好的時代，也是最壞的時代。”——英國文學家狄更斯這樣描述工業(yè)革命發(fā)生后的時代。是的，這是一個失之毫厘謬以千里的時代，但這也是一個有支點就能撬動地球的時代，在工業(yè)領(lǐng)域亦然。
成立于2011年的中科君芯，是一家專注于IGBT及配套FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技設(shè)計公司，其前身是中國科學院微電子研究所及中國物聯(lián)網(wǎng)研究與發(fā)展中心的兩個研究團隊，最早始于上世紀80年代，至今已有近30年的積累。目前已經(jīng)形成了極具市場競爭力的650V、1200V、1700V系列產(chǎn)品，同時也在3300V及以上超高壓等級IGBT芯片上取得了重要突破。同時它還是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握650V到6500V全電壓IGBT芯片技術(shù)的企業(yè)。
在剛剛過去的慕尼黑電子展上，中科君芯除了展示應(yīng)用在工業(yè)級的逆變焊機、工業(yè)變頻，包括UPS、新能源各個領(lǐng)域的IGBT外，更重點展示了具備國際領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的高性能超大電流密度IGBT(DCS-IGBT)芯片產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源發(fā)電以及智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。
肖慶云在展會現(xiàn)場介紹，“跟國外的主流品牌和技術(shù)相比，中科君芯產(chǎn)品的電流密度更大，以單芯片電流為例，目前市場在用的主要包括100A、150A和200A，而中科君芯開發(fā)的單芯片的電流達到了400A，參照這個標準，說明我們的產(chǎn)品具有更強的溫度循環(huán)和抗熱沖擊能力，這也是我們研發(fā)芯片以及未來器件要具備的主要優(yōu)勢之一。”
成立6年來，中科君芯一直致力于IGBT技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，項目成果獲得了國家重大科技專項02專項及地方政府的資金支持。2016年，中科君芯獲得國際、國內(nèi)知名專業(yè)投資機構(gòu)的青睞，成功實現(xiàn)1.5億資金額的B輪融資。“這對我們接下來的技術(shù)投入、產(chǎn)品研發(fā)，形成了強大的資金支持。接下來，中科君芯在IGBT的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面會投入更大的力度，包括對新設(shè)計理念、新工藝的開發(fā)、個性化的產(chǎn)品定制，我們都會投入更多的資金，形成良性循環(huán)，加快我們的產(chǎn)品研發(fā)速度和推進市場應(yīng)用的速度。”肖慶云表示。
順勢而為 蓄勢待發(fā)
據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國IGBT功率模塊市場分析與投資前景研究報告》顯示，2020年功率半導體全球市場規(guī)模有望達231億美元。2014年-2020年，平均增長率為6.4%。這些數(shù)據(jù)進一步說明，在全球工業(yè)化發(fā)展浪潮中，功率半導體的應(yīng)用已遠遠超出了傳統(tǒng)消費品和工業(yè)控制領(lǐng)域，即將在新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多新興領(lǐng)域全面應(yīng)用。
在我國，一方面，“中國制造2025”、“綠色”、“節(jié)能”等一系列政策措施的出臺與支持，為本土企業(yè)實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化提供了良好的市場環(huán)境與基礎(chǔ)；另一方面，新能源汽車、智能電網(wǎng)、高鐵建設(shè)等領(lǐng)域國際競爭力的提升，成為企業(yè)迫切追求創(chuàng)新進步的“源動力”�？梢灶A見，未來相當長一段時間將是中國IGBT企業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并存的階段，在IGBT這塊巨大的市場“蛋糕”面前，我國企業(yè)任重道遠。
“坦率地講，單從性能上我們現(xiàn)在還達不到國外產(chǎn)品的最高水平，但在綜合性價比方面，我們是具有比較優(yōu)勢的。”肖慶云認為，國內(nèi)企業(yè)在IGBT芯片設(shè)計、制造以及封裝各環(huán)節(jié)的技術(shù)和積累都比較少，短期內(nèi)趕上國際品牌不太現(xiàn)實，但是，國內(nèi)企業(yè)一方面可以通過提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、一致性和可靠性，讓客戶放心使用；另一方面可以利用本土資源，形成成本優(yōu)勢，來獲取更大的市場份額。
“其實就是兩個點著手：一個是我們國內(nèi)企業(yè)控制好成本；第二，把國外品牌虛高的利潤水分擠掉。”肖慶云說到。
談到未來的市場需求，肖慶云非�？春茫麨槲覀兯懔艘还P賬。
“以新能源汽車為例，按照現(xiàn)在行業(yè)的預測，到2020年國內(nèi)的新能源汽車保有量要達到500萬輛，僅2020年當年的產(chǎn)銷要達到200萬輛，以當年的200萬輛新能源汽車計算，對IGBT器件、芯片模塊的需求大概在50-60億的市場水平。而現(xiàn)在距離2020年還有3年多的時間，在這3年多的時間里，基于中科君芯現(xiàn)在對新能源技術(shù)芯片和模塊的開發(fā)基礎(chǔ)，我們將完全有能力從技術(shù)上、規(guī)模上滿足新能源汽車的大量應(yīng)用。”肖慶云自信地表示。
“你來或不來，市場就在那里，不離不棄”。相對于其他需要開拓市場的行業(yè)來說，IGBT的市場空間顯而易見，方向也是明明白白，但如何能在有限的時間實現(xiàn)技術(shù)上的“彎道超車”，讓國產(chǎn)的IGBT在主流高端市場站穩(wěn)腳跟是每一個IGBT企業(yè)都要面對的問題。而對于解決這個問題的答案，中科君芯看來已經(jīng)胸有成竹。
“相對于很多同行，中科君芯已經(jīng)走過了發(fā)展的初級階段，也就是迷茫、困惑的艱難期，隨著最新一輪融資的結(jié)束，我們的產(chǎn)品將逐步進入工業(yè)領(lǐng)域，我們的技術(shù)、產(chǎn)品也將進入高速發(fā)展階段。2017年，我們的應(yīng)用市場銷售目標是8000萬至1個億。”采訪的最后，肖慶云信心滿滿地向我們道出了獨屬中科君芯的2017“小目標”。
