行業(yè)觀點
★Ultrabook助推筆記本四大技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)價值提升：英特爾協(xié)同一線PC廠商積極布局Ultrabook，主打超輕薄、高效能、超長續(xù)航時間等，將推動筆記本外殼金屬化、固態(tài)硬盤化、PCB高度集成化和操作觸控化四大技術(shù)升級；Ultrabook制造不僅覆蓋芯片、面板、觸控、結(jié)構(gòu)件等完整消費電子產(chǎn)業(yè)鏈，而且普遍采用具有高技術(shù)附加值的零組件產(chǎn)品，因此將帶動半導(dǎo)體整體產(chǎn)值提升，并加速半導(dǎo)體技術(shù)升級創(chuàng)新。
★成本下降配合換機(jī)潮將帶動Ultrabook下半年快速成長：英特爾新一代處理器和微軟Windows 8操作系統(tǒng)的推出將引發(fā)筆記本換機(jī)潮，核心處理器價格降低和技術(shù)升級則促使Ultrabook產(chǎn)品價格下降，預(yù)計下半年Ultrabook無論是產(chǎn)品出貨量還是多樣性都將迎來快速提升。iSuppli預(yù)測2012年Ultrabook出貨量將達(dá)到2000萬臺以上，2015年整體滲透率將達(dá)43%。
★機(jī)殼制造和觸摸屏行業(yè)增量效益最為顯著，且為本土供應(yīng)鏈最能受益領(lǐng)域，為 Ultrabook主題投資重點：1.金屬機(jī)殼在Ultrabook的成本占比較高，且對傳統(tǒng)產(chǎn)品形成替代，觸摸屏為新增結(jié)構(gòu)，因此產(chǎn)值增長將最明顯；2.CNC精密加工對生產(chǎn)良率和設(shè)備投資要求，決定產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入壁壘較高，而Ultrabook金屬機(jī)殼需求增長以及蘋果占據(jù)全球電子產(chǎn)品CNC加工主力產(chǎn)能，將導(dǎo)致供求關(guān)系緊張；3.軟硬件支持的完備使配置觸摸屏的Ultrabook產(chǎn)品有望于今年底或明年初推出，將打開觸摸屏全新增長空間，單片玻璃觸摸屏(TOL)和內(nèi)嵌式方案將成為Ultrabook觸摸屏方案的主要選擇。
投資建議
投資策略：圍繞著制造成本占比比較高與技術(shù)優(yōu)勢，我們認(rèn)為觸摸屏（擁有技術(shù)壁壘）是Ultrabook專題投資最佳選擇，其次為機(jī)殼制造。國內(nèi)廠商在觸摸屏和機(jī)殼制造領(lǐng)域與國際一流廠商的技術(shù)最為接近，因此將成為國內(nèi)受益Ultrabook市場爆發(fā)的主要環(huán)節(jié)。
借觸屏一體化技術(shù)，充分享受超級本產(chǎn)業(yè)繁榮
大市場的技術(shù)創(chuàng)新，TOL技術(shù)是未來觸摸屏領(lǐng)域的最佳投資標(biāo)的
★Ultrabook將繼續(xù)強(qiáng)化筆記本電腦的商業(yè)與娛樂作用，是對抗Pad沖擊，存續(xù)筆記本市場的殺手锏，未來筆記本電腦超極本化是必然趨勢！（Ultrabook是Intel與微軟聯(lián)合推出強(qiáng)化NB市場的殺手锏）。因此，超極本（Ultrabook）未來發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮蟆?012年下半年有望出現(xiàn)高速增長態(tài)勢。
☆價格下降至1000美元以下助推Ultrabook增長。4月底英特爾將推出專門針對Ultrabook打造的新一代Ivy Bridge處理器平臺，不僅推動Ultrabook性能的全面進(jìn)化，同時英特爾將給予PC廠商核心芯片20%-30%的價格讓步，促使其成本下降。
★Ultrabook出現(xiàn)提升了整體PC制造鏈的制造技術(shù)。其技術(shù)創(chuàng)新有四個方面：1.顯示屏觸摸化；2.硬盤SSD化；3.PCB制造高度集成化；4.外殼金屬化等。這些技術(shù)創(chuàng)新都是未來半導(dǎo)體投資最值得重視的方向，特別是一體化觸摸屏技術(shù)的快速滲透！
☆顯示屏觸摸化將顯著提升人機(jī)交互感，作為對抗Pad沖擊，Ultrabook顯然需要配置；而TOL技術(shù)顯著降低觸摸屏厚度，是實現(xiàn)Ultrabook薄輕小的最佳路徑。
☆固態(tài)硬盤（SSD硬盤）以其高速的數(shù)據(jù)讀寫能力與可靠性將顯著提升Ultrabook的性能，特別是開關(guān)機(jī)時間。而本身Pad產(chǎn)品使用的就是固態(tài)硬盤。
☆金屬外殼不僅是Ultrabook一個巨大賣點（炫、輕�。�，更有助于解決Ultrabook的散熱問題，從目前的情況來看，是初期Ultrabook的主要選擇。
☆PCB制造工藝進(jìn)步是Ultrabook的重要特征。PCB的高度集成化，如將硬盤直接焊到PCB板上等，不僅解決了散熱問題，也為電池騰出更多空間，從而實現(xiàn)待機(jī)10小時的可能。
★大市場中的技術(shù)創(chuàng)新，TOL技術(shù)未來發(fā)展空間巨大：TOL技術(shù)作為Ultrabook成本較大的核心部件，又擁有技術(shù)壁壘，未來將有望形成每年將近百億美元的市場。
☆觸摸屏一體化技術(shù)有望成為Ultrabook的標(biāo)配，而Ultrabook作為夯實筆記本地位（近兩億部的市場容量）的殺手锏，長期快速增長值得期待，特別是隨著Ultrabook售價可降低至800~1000美金附近。
☆顯然，未來NB超級本化已是大勢所趨，以目前NB近2億部/年的出貨量計算，即使TOL產(chǎn)品售價在70美元，其未來市場空間也將近150億美元，因此TOL技術(shù)是典型的大市場的技術(shù)創(chuàng)新！
★短期無需擔(dān)心In-Cell或On-Cell技術(shù)的沖擊：這兩種技術(shù)不論從成本、技術(shù)成熟度以及推廣者來考慮，都無法與TOL技術(shù)競爭；更何況這兩種技術(shù)的產(chǎn)能目前集中在Apple供應(yīng)鏈！
☆I(lǐng)n-Cell指將TP-Sensor做在顯示屏的陣列板上，On-Cell指將TP-Sensor做在顯示屏的CF上，而TOL技術(shù)指將TP-Sensor做在觸摸屏的Cover Lens上，這些技術(shù)都是減少觸摸屏的厚度。從用戶體驗上，這三種技術(shù)差別不大。
☆I(lǐng)n-Cell與On-Cell技術(shù)雖然可以簡化部分觸摸屏制造工藝，但在相同良品率的情況下，成本顯著高于TOL技術(shù)（In-Cell和On-Cell壞一個產(chǎn)品相當(dāng)于損壞了一個顯示屏，而TOL壞一個產(chǎn)品也就是壞一片Cover Lens，后者顯然比前者便宜）。
☆目前In-Cell與On-Cell技術(shù)成熟度顯然要低于TOL技術(shù)，且目前In-Cell與On-Cell技術(shù)的產(chǎn)能基本上在Apple供應(yīng)鏈上。這顯然是Ultrabook產(chǎn)業(yè)鏈短期無法企及的。
☆I(lǐng)n-Cell與On-Cell技術(shù)需要掌握顯示技術(shù)（因為，TP Sensor制作融合在顯示屏的制造中），因此，最佳的推廣者是顯示技術(shù)企業(yè)，如友達(dá)、奇美等，但目前顯示技術(shù)企業(yè)也面臨著TFT技術(shù)切換至OLED技術(shù)，要一步到位還需要過程。
借助TOL技術(shù)，萊寶高科將有望復(fù)制09年的繁榮
★短期內(nèi)，我們無需擔(dān)心TOL技術(shù)的供需關(guān)系；作為大市場的技術(shù)創(chuàng)新，“供給創(chuàng)造需求”，相信TOL技術(shù)在Ultrabook應(yīng)用中未來1~2年都將供小于求。
☆觸摸屏一體化技術(shù)作為觸摸屏創(chuàng)新技術(shù)，目前大部分企業(yè)還在技術(shù)研發(fā)階段，我們無法仔細(xì)獲知臺灣以及日本企業(yè)的觸摸屏一體化技術(shù)產(chǎn)能（他們還沒有公布資本性開支）；
☆而國內(nèi)長信科技的觸摸屏一體化技術(shù)離量產(chǎn)至少落后萊寶高科半年。雖然超聲電子已經(jīng)具備了產(chǎn)品的制造能力，但其在良品率已經(jīng)產(chǎn)品性能上略遜萊寶高科一籌。
★因此，短期內(nèi)，萊寶高科的TOL技術(shù)并不會擔(dān)心競爭對手競爭問題。未來Ultrabook繁榮，萊寶高科有望復(fù)制07年iPhone推出時的繁榮。
☆時過5年，萊寶高科目前的TOL技術(shù)創(chuàng)新又如2007年的電容式觸摸屏技術(shù)，借助著Intel的推廣將充分享受Ultrabook的繁榮，如同當(dāng)年享受iPhone繁榮帶來的高成長。
投資邏輯
★萊寶高科將借助TOL技術(shù)充分享受Ultrabook繁榮：1.TOL技術(shù)作為Ultrabook成本較大的核心部件，又擁有技術(shù)壁壘，未來有望形成每年將近百億美元的市場；2.萊寶高科TOL技術(shù)已經(jīng)被Intel充分認(rèn)可，并且量產(chǎn)時間表與良率領(lǐng)先于其他企業(yè)；3.TOL技術(shù)作為觸摸屏技術(shù)的創(chuàng)新，未來1~2年將出現(xiàn)“供給創(chuàng)造需求”格局，無需擔(dān)心供需問題，借助Ultrabook繁榮，萊寶高科有望復(fù)制07年iPhone推出時的繁榮。
★2012年是萊寶高科的業(yè)績低點，2013年將借助TOL技術(shù)重回高速成長之路：1.iPhone5訂單消失、模組廠與TOL廠還在建設(shè)期等因素只在2012年產(chǎn)生作用；2.千元智能機(jī)興起有利于萊寶高科模組廠量產(chǎn)，這部分產(chǎn)能足以消化iPhone5訂單消失的份額；3.TOL技術(shù)充分享受Ultrabook市場繁榮，萊寶高科光明廠產(chǎn)能將于2012年8月量產(chǎn)，而重慶廠有望在2013年3月量產(chǎn)，與Ultrabook大規(guī)模生產(chǎn)契合；4.模組廠與TOL產(chǎn)能充分釋放都將在2013年，萊寶高科有望復(fù)制07年iPhone推出時的繁榮。
風(fēng)險
★Ultrabook推廣不理想；觸摸屏模組價格競爭激烈等負(fù)面因素。
【文章來源：國金證券 電子元器件行業(yè)首席分析師——程兵】
