常見的絕緣選擇， 像FullPAK或采用絕緣材料的標準TO封裝，其價格昂貴，較難加工。此外，它們不足以滿足最新推出的大功率密度IGBT的散熱需求。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation具有與標準TO-247封裝同樣的尺寸，但100%絕緣。不過，無需使用絕緣箔或?qū)峁柚?/span>得益于從IGBT晶圓到散熱器有效可靠的散熱路徑，該全新封裝具備更大功率密度。它提高了可靠性，并降低了系統(tǒng)和制造成本。
由于不再需要使用絕緣材料和導熱硅脂，設計人員可以將裝配時間縮短達35%。與此同時，其通過消除錯位箔片提高了可靠性。該全新封裝的熱阻（Rth）比TO-247 FullPak低50%，比采用絕緣箔的標準TO-247低35%。這些改進都轉變成性能提升，相比采用FullPak封裝，工作溫度降低10° C。相比采用絕緣箔的標準TO-247，使用TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封裝可將系統(tǒng)效率提高0.2個百分點。
另外，該封裝具有僅38 pF的低耦合電容，這意味著抗電磁干擾（EMI）性能更佳，并有可能使用較小的濾波器。改進散熱特性還有助于提高可靠性，其原因在于IGBT可在較低溫度下工作，這可減輕對元器件的壓力。工作溫度降低還可減小散熱器件的尺寸，這有助于節(jié)省系統(tǒng)成本。另外，由于散熱要求有所降低，設計人員也可以選擇更高的設計裕度，實現(xiàn)更高功率密度。
供貨
TRENCHSTOP™ Advanced Isolation將于2017年第三季度開始供貨，樣品將于7月份提供。首次采用該封裝技術的產(chǎn)品為40 A-90 A 600 V IGBT。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation亮相PCIM 2017。了解更多信息，敬請訪問：www.infineon.com\advanced-isolation。
英飛凌亮相PCIM 2017
在2017年國際電力電子展（PCIM）上，英飛凌展示可提升工業(yè)、消費和汽車應用系統(tǒng)效率的領先技術。英飛凌在9號館412號展位（2017年5月16—18日，德國紐倫堡）展示助力建設智慧能源世界的產(chǎn)品和解決方案。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2016財年（截止9月30日），公司的銷售額達65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約36,300名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。
英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。
