- 舉辦日期:2017年7月27日-29日
- 展出面積:30000平米
- 舉辦場(chǎng)館:深圳會(huì)展中心
- 舉辦周期:1年
- 舉辦城市:深圳
- 舉辦次數(shù):第6屆
主辦單位:深圳市人民政府
承辦單位:深圳市經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和信息化委員會(huì) 深圳市寶安區(qū)人民政府 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
執(zhí)行承辦:深圳市寶安區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局
第三屆中國(guó)智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第六屆中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)EeIE2017)是中國(guó)制造2025深圳行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目之一,是電子智能制造產(chǎn)業(yè)鏈完備的專(zhuān)業(yè)性展覽會(huì)。本屆展會(huì)將繼續(xù)全面覆蓋智能及電子裝備,緊緊圍繞“發(fā)展智能裝備,實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造2025目標(biāo)”主題,以機(jī)器人本體、自動(dòng)化、核心零部件及系統(tǒng)集成、SMT、智能硬件、無(wú)人系統(tǒng)、特種裝備等六大核心產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)及設(shè)備來(lái)展現(xiàn)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
國(guó)際機(jī)器人及自動(dòng)化設(shè)備
伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線(xiàn)電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動(dòng)器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動(dòng)器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開(kāi)關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、測(cè)試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號(hào)傳輸、機(jī)械手、焊接組裝機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人(AGV小車(chē))、噴涂機(jī)器人、線(xiàn)性定位系統(tǒng)、機(jī)器人仿真及視覺(jué)系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)。
SMT設(shè)備
SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、在離線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備,超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備,半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備,電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備,試驗(yàn)與檢測(cè)設(shè)備,電子制造環(huán)境凈化與水,氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備,SMT周邊技術(shù)與器件,整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備。
特種裝備
無(wú)人機(jī)、氣動(dòng)/結(jié)構(gòu)、總體/設(shè)計(jì)、材料類(lèi)、控制、導(dǎo)航類(lèi)、任務(wù)載荷類(lèi)
PCB設(shè)計(jì)及方案開(kāi)發(fā)、動(dòng)作識(shí)別技術(shù)及設(shè)備、觸覺(jué)交互、語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)、無(wú)聲語(yǔ)音(默讀)識(shí)別、眼動(dòng)跟蹤、電觸覺(jué)刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。
智能硬件
智能穿戴及智能硬件產(chǎn)品、智能設(shè)備配件、平臺(tái)及方案、人機(jī)交互
智能集成:云數(shù)據(jù)儲(chǔ)存平臺(tái)、云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及分析系統(tǒng)
半導(dǎo)體制造及設(shè)備
封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、貼片膠、上料板等。
激光及3D打印設(shè)備
打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類(lèi)3D打印設(shè)備。
請(qǐng)咨詢(xún)組委會(huì)
深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
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