中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國(guó)深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn)。
會(huì)議概覽
|
SiP中國(guó)大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機(jī)械完整性的國(guó)際盛會(huì)。 發(fā)言人，贊助商，參展商和與會(huì)者將重點(diǎn)關(guān)注SiP的核心技術(shù)。這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)去了解和塑造SiP未來(lái)技術(shù)發(fā)展的方方面面。位于中國(guó)深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會(huì)是此次SiP領(lǐng)導(dǎo)與客戶，供應(yīng)商及網(wǎng)絡(luò)推廣的聚集地。 |
主辦單位：
創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展
大會(huì)主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術(shù)主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執(zhí)行團(tuán)隊(duì)：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
開幕主題演講：
|
|
SiP 設(shè)計(jì)、裝配和測(cè)試的當(dāng)前和未來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn) |
摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)成本降低、性能增強(qiáng)和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動(dòng)組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件，如水晶過(guò)濾器、離散無(wú)源器件和屏蔽等，不能被標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體技術(shù)集成和制造的完美解決方案。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測(cè)試技術(shù)方面的創(chuàng)新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)方面有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)，在數(shù)字，模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝，電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn)。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔(dān)任工程和管理職務(wù)。
會(huì)議日程:
|
第一天 10月19日(星期四) |
|
|
|
邀請(qǐng)公司出席會(huì)議 |
|
|
Grand Ballroom |
|
7:30 - 8:30 |
Registration and Networking |
|
8:30 - 9:15 |
Opening Keynote |
|
上午會(huì)議 |
SiP裝配技術(shù)創(chuàng)新 |
|
9:15 - 10:00 |
ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0 |
|
10:00 - 10:30 |
Huawei |
|
10:30 - 11:00 |
Coffee Break in the Exhibits |
|
11:00 - 11:30 |
Speech (30 mins) SPIL |
|
11:30 - 12:00 |
JCET/STATSChipPAC |
|
12:00 - 14:00 |
Lunch Break & Exhibits |
|
下午會(huì)議 |
SiP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成 |
|
14:00 - 14:45 |
Qualcomm |
|
14:45 - 15:15 |
Spreadtrum |
|
15:15 - 15:45 |
ZTE |
|
15:45 - 16:15 |
Coffee Break in the Exhibits |
|
16:15 - 16:45 |
Cadence |
|
16:45 - 17:15 |
SUN Sysytem |
|
第二天 10月20日(星期五) |
|
|
|
邀請(qǐng)公司出席會(huì)議 |
|
|
Grand Ballroom |
|
7:30 - 8:30 |
Registration and Networking |
|
8:30 - 9:15 |
Keynote Speech |
|
上午會(huì)議 |
先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù) |
|
9:15 - 10:00 |
Henkel |
|
10:00 - 10:30 |
DOW |
|
10:30 - 11:00 |
Coffee Break in the Exhibits |
|
11:00 - 11:30 |
Ibiden |
|
11:30 - 12:00 |
Unimicron |
|
12:00 - 14:00 |
Lunch Break & Exhibits |
|
下午會(huì)議 |
SiP測(cè)試和測(cè)試開發(fā)解決方案 |
|
14:00 - 14:45 |
Teradyne |
|
14:45 - 15:15 |
National Instruments |
|
15:15 - 15:45 |
LTX-Credence |
|
15:45 - 16:15 |
Coffee Break in the Exhibits |
|
16:15 - 16:45 |
Advantest |
|
16:45 - 17:15 |
Keysights |
* 會(huì)議日程還在更新中，敬請(qǐng)留意。
重磅級(jí)大會(huì)邀請(qǐng)了全球多家頂尖企業(yè)專家親臨，產(chǎn)學(xué)研深度結(jié)合，分享前沿技術(shù)觀點(diǎn)。行業(yè)精英齊聚大會(huì)，火熱報(bào)名中，歡迎關(guān)注！
了解更多會(huì)議日程：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
報(bào)名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
