一年一度的中國國際光電博覽會（簡稱“CIOE 2017”）于9月9日圓滿結束，回顧這場光電盛宴，三菱電機主要展出應用于長距離傳輸?shù)牡凸�耗產(chǎn)品——100G高度集成APD-ROSA以及EML-TOSA。另外，三菱還表示應用于同步光纖網(wǎng)及以太網(wǎng)，為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化做出貢獻的25G寬溫非制冷DFB-LD TO-CAN也即將震撼亮相。展會期間，在新品媒體見面會上，三菱電機向外界展示了作為光通訊行業(yè)領軍企業(yè)的非凡實力。

       為了更貼近通訊市場的客戶需求，三菱電機在本次展會上帶來了三款重點產(chǎn)品。在今年6月，已研發(fā)出并通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產(chǎn)品，它符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網(wǎng)絡如數(shù)據(jù)中心的要求。這款體積只有6.75mm×14.65mm×5.3mm的100G高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結構經(jīng)過優(yōu)化后，開發(fā)出具備高速光電轉換響應特性的APD器件，符合新一代小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格。由于內置TIA和光學分波器，實現(xiàn)了低于0.6W的業(yè)內超低功耗。它的工作溫度范圍在－5℃～80℃，適用于100G基站的ER4 Lite。

       對于傳輸距離達80km的骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)，接入網(wǎng)設備及數(shù)據(jù)中心的需求，三菱電機將在今年9月量產(chǎn)4個波長100G高度集成EML-TOSA，這4個波長全符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s的速率工作。該器件在小型封裝內集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學合波器，通過對波長不同的4個25G光信號進行復用傳送，實現(xiàn)用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。

       此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光纖器件的升級，三菱電機研發(fā)推介的25G非制冷DFB-LD TO-CAN器件，采用行業(yè)標準的TO56型封裝技術及外置驅動IC芯片，與現(xiàn)有的10G DFB產(chǎn)品尺寸完全一樣，便于客戶生產(chǎn)，符合25G小型收發(fā)器規(guī)格(SFP28)，適用于同步光纖網(wǎng)及以太網(wǎng)，為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻。

       除了重點產(chǎn)品外，三菱電機還帶來了從傳統(tǒng)的G-PONONU/OLT到10GE-PON及XG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。

       在三菱電機新產(chǎn)品媒體見面會上，三菱電機半導體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之表示，三菱電機在中國市場從事光通訊器件銷售已經(jīng)超過20年，積累了大量客戶與產(chǎn)品服務經(jīng)驗。伴隨中國FTTH市場的發(fā)展，三菱GPON ONU DFB激光器快速增長，4G的快速發(fā)展也讓三菱10G DFB激光器出貨量快速上升。增田健之預計，2017年，三菱電機光器件在中國FTTH市場占有率有望達到60%。
 

三菱電機新品媒體見面會現(xiàn)場


三菱電機半導體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之
 

       三菱電機光器件部技術總經(jīng)理衫立厚志向媒體講述了光器件在FTTH的變化，隨著10G PON在未來會逐步成為主流，COMBO-PON光收發(fā)模塊憑借上下兼容性更容易成為運營商部署之首選，而三菱電機10G- EML激光器將是COMBO-PON模塊的關鍵。

三菱電機光器件部技術總經(jīng)理衫立厚志

       在見面會現(xiàn)場，三菱電機表示，中國是全世界通訊設備重要生產(chǎn)基地之一，同時也是通訊系統(tǒng)的消費大國，三菱電機非常看重中國市場。三菱電機的光通訊產(chǎn)品以及采用三菱電機產(chǎn)品的設備，已經(jīng)被中國的通信運營商和系統(tǒng)制造商廣泛運用，在中國占有極高的市場份額。除此之外，三菱電機在世界光通訊市場中也處于領導地位，在世界的TO-CAN市場占有率持續(xù)保持第一。在光纖到戶市場擁有全世界最大規(guī)模的產(chǎn)能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)100G高速光通訊器件，達到了世界頂級的產(chǎn)品開發(fā)能力，能夠為客戶提供高品質、高可靠性的光通訊器件。

       三菱電機高層表示，在現(xiàn)有基礎上，三菱電機會不斷努力，利用雄厚的科研力量，為客戶研制出最先進、最穩(wěn)定和高質量的光通訊器件。在即將到來的2020年，隨著下一代網(wǎng)絡系統(tǒng)5G的運用，三菱電機半導體研發(fā)部門也在著力研發(fā)銷售應用于無線通訊、移動衛(wèi)星、移動基站、移動電話等無線通訊器件，為中國及世界的光通訊業(yè)發(fā)展提供有效助力。