SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”（WorldFabForecast），指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出（含全新與整新）預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37％，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。
SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5％，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是2011年創(chuàng)下的400億美元。按目前情勢(shì)來(lái)看，2017年支出預(yù)估將比該數(shù)字高出大約150億美元。
若依2017年各地區(qū)支出金額來(lái)看，全球最高的是韓國(guó)，從2016年的85億美元成長(zhǎng)至2017年的195億美元，高達(dá)130%的年成長(zhǎng)率。根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年韓國(guó)依然將是全球晶圓設(shè)備支出最強(qiáng)勁的地區(qū)，而中國(guó)也將晉升至第二名，達(dá)到125億美元（年成長(zhǎng)率66%）。此外，美洲、日本、歐洲／中東等地預(yù)料也將達(dá)到二位數(shù)成長(zhǎng)，其他地區(qū)則將繼續(xù)維持在10%以下。
全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告也預(yù)估三星（Samsung）在2018年將投入超過(guò)2017年一倍的晶圓設(shè)備支出，前端設(shè)備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。
此外，其他存儲(chǔ)器廠商也預(yù)料將大幅增加支出，并占該年所有記憶體相關(guān)設(shè)備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工（178億美元）、MPU（30億美元）、邏輯（18億美元）以及包含功率和LED的分離式元件（18億美元）等領(lǐng)域，也將投入大筆設(shè)備資金。這些都將是支撐2018年設(shè)備支出的主要產(chǎn)品領(lǐng)域。
