創(chuàng)新的工藝推動(dòng)電子產(chǎn)品柔性基板的未來(lái)發(fā)展
環(huán)球儀器將于11月15至16日期間，參加在美國(guó)加州矽谷圣克拉拉會(huì)議中心舉行的IDTechEx展(展位號(hào)T18)，該公司多名專家親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與廠家一同探討下一代技術(shù)，務(wù)求提升各廠家的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，該公司旗下先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室的工程師將會(huì)在展會(huì)期間，發(fā)表一份題為“以不對(duì)稱熱變形工藝來(lái)應(yīng)對(duì)溫度敏感基板貼裝”的重量級(jí)研究報(bào)告。
這份報(bào)告將由環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室工藝研究工程師Peter McClure發(fā)表，報(bào)告內(nèi)容主要來(lái)自該實(shí)驗(yàn)室與業(yè)內(nèi)專家所進(jìn)行的電子組裝研究結(jié)果。報(bào)告將詳細(xì)討論，在對(duì)溫度敏感的基板如PET及TPU上貼裝元件時(shí)所遇到的挑戰(zhàn)。
研究發(fā)現(xiàn)，在處理這些高科技的柔性基板時(shí)，廠家不能采用傳統(tǒng)的回流焊爐工藝，因?yàn)闀?huì)破壞這些柔性基板。因此，專家積極探索采用不對(duì)稱熱變形工藝的效果，即只針對(duì)焊料獨(dú)立加熱，不會(huì)影響基板。其中一種工藝就是激光選擇性回流，專家成功采用這個(gè)工藝將WLCSPs焊接在柔性基板上。報(bào)告還詳細(xì)探討針對(duì)不同的低溫基板材料及鍵合焊盤金屬化，采用激光選擇性回流的成果。
“我們預(yù)計(jì)到2022年時(shí)，柔性電子市場(chǎng)的總額將會(huì)翻三倍。”環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室總經(jīng)理Jeff Knight表示。“環(huán)球儀器的同業(yè)聯(lián)盟一直留意如柔性組裝這樣的科技發(fā)展新趨勢(shì)，并大力進(jìn)行深入研究，確保我們的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室一直站在科技前沿。我們很高興有機(jī)會(huì)在行業(yè)展會(huì)，如IDTechEx展上，與同業(yè)分享我們對(duì)下一代物料及工藝的研究成果。”
IDTechEx 展的內(nèi)容涵蓋九大科技領(lǐng)域，包括：3D打印、電動(dòng)汽車、能量采集、蓄能、石墨烯、物聯(lián)網(wǎng)、印刷電子、傳感器及可穿戴技術(shù)。由于這九大科技范疇相互間重疊的地方甚多，估計(jì)將有超過(guò)3,500名觀眾及245名參展商，在同一場(chǎng)合接觸到整條生產(chǎn)供應(yīng)鏈的客戶及供應(yīng)商。
環(huán)球儀器的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室提供全面的研究、分析及先進(jìn)的組裝服務(wù)，確保廠家的產(chǎn)品可以快速上市，實(shí)現(xiàn)最大化良率及最優(yōu)化可靠性。
如欲了解環(huán)球儀器方案如何應(yīng)對(duì)電子生產(chǎn)挑戰(zhàn)，或環(huán)球儀器的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室可以如何助你一把，請(qǐng)致電0755-2685-9108或021-6495-2100，或?yàn)g覽http://cn.uic.com查詢?cè)斍椤?br />
環(huán)球儀器公司簡(jiǎn)介
環(huán)球儀器是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)專家，為電子制造行業(yè)提供各種先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備和組裝設(shè)備解決方案。環(huán)球儀器結(jié)合獨(dú)有的專工藝技術(shù)及創(chuàng)新與靈活的平臺(tái)，為全球的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的提供全面的生產(chǎn)解決方案，能滿足表面貼裝、元件插入、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，及終端自動(dòng)化的需求。環(huán)球儀器總部設(shè)在美國(guó)紐約州，在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。
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