隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置類(lèi)型與數(shù)量不斷擴(kuò)展，不但推動(dòng)了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求成長(zhǎng)，也連帶使得半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求揚(yáng)升。再加上如存儲(chǔ)器等產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)提高，以及如硅原料ASP回穩(wěn)等因素的作用，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷(xiāo)售額均會(huì)創(chuàng)下歷史新高。
在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面，隨著全球半導(dǎo)體每月平均銷(xiāo)售額連續(xù)15個(gè)月年增，以及連續(xù)8個(gè)月月增，預(yù)估2017全年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將首度突破4,000億美元，創(chuàng)下史上新紀(jì)錄。
資料顯示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額于2013年首度突破3,000億美元，達(dá)3,055.84億美元后，僅隔4年，銷(xiāo)售額就又再成長(zhǎng)了1,000億美元。
相較而言，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額由2,000億美元，成長(zhǎng)至3,000億美元，共經(jīng)歷了13年時(shí)間(2000~2013年)。而由1,000億美元，成長(zhǎng)至2,000億美元，則是經(jīng)歷了6年(1994~2000年)。
除了半導(dǎo)體產(chǎn)品外，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料銷(xiāo)售額也會(huì)分別突破2000年與2011年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，再創(chuàng)新高。
資料顯示，1987~1994年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)規(guī)模大致相當(dāng)。不過(guò)隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓制程興起，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始快速揚(yáng)升，并在2000年創(chuàng)下規(guī)模達(dá)4,800億美元的歷史紀(jì)錄后，就出現(xiàn)急遽下滑。2001年規(guī)模低于3,000億美元，2002年規(guī)模則是僅約2,000億美元。
其后市場(chǎng)規(guī)模雖然有所回升，但一直呈現(xiàn)周期性地起伏，從未超過(guò)2000年創(chuàng)下的紀(jì)錄。然而，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將可望達(dá)5,500億美元，再創(chuàng)歷史新紀(jì)錄。
相較于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的大幅波動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模，雖然也在2000年飆升后，于2001年出現(xiàn)下滑，不過(guò)2002年又開(kāi)始重新恢復(fù)成長(zhǎng)。2004年規(guī)模超越2000年后，又于2011年創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄(僅2009年曾出現(xiàn)下滑)。
其后銷(xiāo)售額雖然再度出現(xiàn)下滑，以及短暫的波動(dòng)，但起伏波度并不大，并于2016又重新開(kāi)始成長(zhǎng)。預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額將會(huì)超越2011年紀(jì)錄。
SEMI表示，對(duì)材料市場(chǎng)而言，導(dǎo)致銷(xiāo)售額下滑的關(guān)鍵因素是材料本身ASP的下滑，其是硅原料ASP的下滑。因此，僅管硅原料出貨量創(chuàng)下歷史新高，但該原料銷(xiāo)售額仍遠(yuǎn)不及2007年的高峰。此外，雖然2017年硅原料ASP有所回升復(fù)，但仍?xún)H高于2008年ASP的半數(shù)。
就全球整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)而言，隨著臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)，以及其他亞太地區(qū)半導(dǎo)體制造廠商的興起，過(guò)去14年中，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)重心，已由日本地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)。
2003年日本仍然是全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)，占全球26%。然而2017年臺(tái)灣、韓國(guó)與大陸地區(qū)市場(chǎng)將共占全球市場(chǎng)61%，大幅高于2003年的33%。日本地區(qū)占比則會(huì)落至僅13%。
資料顯示，2009年臺(tái)灣擠下日本，躍居為全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)。2010年韓國(guó)又再擠下日本，成為全球第二大市場(chǎng)，日本退居第三。2016年大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場(chǎng)。
預(yù)估2017年韓國(guó)很可能會(huì)超越臺(tái)灣，成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)。大陸則會(huì)維持在第三大市場(chǎng)位置。
半導(dǎo)體設(shè)備方面，SEMI年終預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額將成長(zhǎng)35.6%，達(dá)到 559 億美元，這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元?dú)v史紀(jì)錄。 2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)料將持續(xù)成長(zhǎng)7.5%，達(dá)到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。
SEMI年終預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2017年晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37.5%，達(dá)到450億美元。 其他前端設(shè)備包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)45.8%，達(dá)到26億美元。 2017年封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)25.8%，達(dá)到38億美元，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)22.0%，達(dá)到45億美元。
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2017年南韓將首次成為全球最大設(shè)備市場(chǎng)。 臺(tái)灣在連續(xù)五年蟬聯(lián)龍頭寶座之后，今年將退居第二，中國(guó)第三。 所有調(diào)查中涵蓋的區(qū)域都將呈現(xiàn)成長(zhǎng)，唯獨(dú)其余地區(qū)(主要為東南亞)例外。 南韓成長(zhǎng)率將大幅領(lǐng)先(132.6%)，其次是歐洲(57.2%)和日本(29.9%)。
