電子零件組裝需由具備熟練技術(shù)的作業(yè)員方能操作，但現(xiàn)階段面臨人力不足的問題，因此，業(yè)者開始在這類產(chǎn)線導(dǎo)入得以進(jìn)行精密作業(yè)的工業(yè)機(jī)器人。

三菱電機(jī)先端技術(shù)綜合技術(shù)所開發(fā)的機(jī)器人運(yùn)用了AI算法，讓機(jī)器人進(jìn)行細(xì)微調(diào)整，每次動(dòng)作時(shí)間只要1.9秒，甚至超越熟練的作業(yè)員，能夠彈性且快速的完成自動(dòng)組裝作業(yè)。

以往工業(yè)機(jī)器人進(jìn)行高精度的作業(yè)前，需要暫停片刻來修正外界環(huán)境對其的影響，如今不用暫停就可以自動(dòng)調(diào)整動(dòng)作，未來不只電子零件組裝產(chǎn)線，還可進(jìn)一步應(yīng)用到物流分貨等領(lǐng)域。

三菱電機(jī)先端技術(shù)綜合技術(shù)所是1935年從神戶制作所獨(dú)立出來，研究范圍涉及太空衛(wèi)星控制技術(shù)、環(huán)保與新素材的研發(fā)等。除了前述工業(yè)機(jī)器人，該技術(shù)所近來也著手開發(fā)低耗能環(huán)保素材，以因應(yīng)日益嚴(yán)重的暖化問題，代表產(chǎn)品為采用碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體元件。

三菱電機(jī)先端技術(shù)綜合技術(shù)所的SiC功率半導(dǎo)體元件改變元件中的晶體管結(jié)構(gòu)，將耗電量減少20%，堪稱全球耗損最低的半導(dǎo)體，且相較一般SiC元件發(fā)生異常時(shí)會(huì)出現(xiàn)較大電流，該元件在發(fā)生異常時(shí)能及早遮斷，避免故障，目標(biāo)是2020年進(jìn)入商用化階段。

三菱電機(jī)先端技術(shù)綜合技術(shù)所正與東京大學(xué)教授喜多浩之研究團(tuán)隊(duì)合作，解析出影響SiC功率半導(dǎo)體電阻的三個(gè)原因；過往研究都認(rèn)為，SiC的界面凹凸是影響主因，但研究后發(fā)現(xiàn)，前述因素僅占6%，接口電荷與原子振動(dòng)的影響更大，分別占43%、占51%。