每只IGBT芯片的制造需要通過200多道工序，其中涉及半導體、機械、電子、計算機、材料和化工等多門復雜學科融合，目前在國際上能制造大功率IGBT芯片的企業(yè)也是少之又少。
這項技術誕生30多年來，一直被德國、日本等制造強國把控。三年前，中國自主研發(fā)取得突破。今天，中車的IGBT生產(chǎn)線，每年能制造12萬支芯片。全世界，這樣的生產(chǎn)線只有兩條。
- 服務熱線0755-82904254
2010年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達到3.03億人2011年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進入了更加快速發(fā)展的一年，無論是用戶規(guī)模還是手機應用下載次數(shù)都有了快速的增長。在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢下，中自傳媒已經(jīng)開始進行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運營模式探索，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務
