安森美半導體的IDK是一個直觀、模塊化、 節(jié)點到云（node-to-cloud）的平臺，可實現(xiàn)快速原型制作的評估和IoT方案的開發(fā)，為時間和資源緊張的設(shè)計人員帶來重要的價值。IDK通過連接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測、處理、聯(lián)接和致動的可能性。

 多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。這配以例如最近發(fā)布的藍牙低功耗（BLE）聯(lián)接屏蔽板，可實現(xiàn)針對各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴方案的快速原型制作。

 軟件是IDK整體的部分，在此次提升的軟件功能，安森美半導體發(fā)布了IDK軟件4.0版本。除了對Carriots（Altair）云的既有支持外，現(xiàn)還包括了對IBM云的原生支持。此外，IDK主板上運行的嵌入式操作系統(tǒng)也已升級至mbed 5.5版本。

 安森美半導體物聯(lián)網(wǎng)主管Wiren Perera表示：“安森美半導體持續(xù)擴充其直觀的IoT套件，幫助客戶針對不同的IoT垂直市場制作原型和開發(fā)方案，并以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節(jié)點到云的完整方案的重要性，所以我們的全新感測功能與超低能耗聯(lián)接和致動器產(chǎn)品的選項相輔相成，可實現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的電池壽命的全新方案類別。更廣的云支持、升級的操作系統(tǒng)（OS）和可配置的移動應(yīng)用程式都表明我們持續(xù)增強軟件功能以促進快速產(chǎn)品部署的承諾。”

憑借額外的硬件和軟件增強功能的強強組合，設(shè)計人員現(xiàn)能進行原型制作，并開發(fā)更廣泛的IoT設(shè)備和方案。安森美半導體正在開發(fā)一款安卓移動應(yīng)用程式，將能夠通過低能耗BLE經(jīng)手機看到傳感器數(shù)據(jù)和控制致動器。該應(yīng)用程式可針對應(yīng)用和用例原型進行動態(tài)定制。

 IDK多傳感器屏蔽板將于四月開始接受客戶訂購。

歡迎蒞臨安森美半導體在Embedded World的展臺（4A展廳 #260號展臺），觀看預測性維護、智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)用例的IDK演示。欲了解更多信息，請閱讀博客《助力客戶開發(fā)及部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備》或訪問物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK）網(wǎng)頁。