IECTC47/SC47E下設(shè)兩個工作組：WG1(半導(dǎo)體傳感器工作組)、WG2(微波器件工作組)。IECTC47/SC47F下設(shè)三個工作組及一個標準維護組：WG1(術(shù)語和定義工作組)、WG2(MEMS材料和結(jié)構(gòu)特性試驗方法工作組)和WG3(MEMS封裝和器件工作組)、MT1(標準維護組)。

18項國際標準取得重要進展

經(jīng)過各工作組討論和審核，IEC60747-14-10《半導(dǎo)體器件第14-10部分：半導(dǎo)體傳感器可穿戴葡萄糖傳感器性能評價方法》和IEC60747-14-11《半導(dǎo)體器件第14-11部分：半導(dǎo)體傳感器用于測量紫外線、光線和溫度的、基于聲表面波的集成傳感器測量方法》等18項國際標準得到重要推進，見表1。

其中我國牽頭制定的三項標準即將進入到CD階段：

(1)IEC62047-32是航天704研究所和中國電子技術(shù)標準化研究院共同提出的MEMS器件性能測試方法標準，主要規(guī)定了MEMS諧振器振動非線性頻率響應(yīng)、強度及頻率漂移的測試方法。MEMS諧振器振動非線性測試技術(shù)的發(fā)展始于20世紀80年代，經(jīng)歷了從實驗測試到目前具有較完善理論支撐的振動非線性測試的發(fā)展過程，其趨勢正從機械振動非線性向機械、電場、磁場等多物理場耦合振動非線性特性測試方向發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，以MEMS諧振器為核心器件的各種傳感器、濾波器等已經(jīng)大量應(yīng)用于儀器儀表和工業(yè)自動化領(lǐng)域，具有廣闊的發(fā)展前景。

(2)IEC62047-33由北京大學(xué)提出，規(guī)定了MEMS壓阻式壓力敏感器件的術(shù)語和定義、試驗條件和試驗方法，適用于MEMS壓阻式壓力敏感器件的研制，生產(chǎn)和使用，對于規(guī)范器件的性能指標、可靠性等具有重要意義。

(3)IEC62047-34由北京大學(xué)提出，規(guī)定了MEMS壓阻式壓力敏感器件晶圓級性能參數(shù)測試方法，具體性能參數(shù)包括電阻、常壓輸出、靜態(tài)性能(滿量程輸出、零點輸出、非線性、遲滯、重復(fù)性、精確度、靈敏度、零點漂移)、溫度性能(熱零點漂移、熱靈敏度漂移、熱零點滯后、熱靈敏度滯后)等，對每項參數(shù)的測試目的、測試步驟和數(shù)據(jù)處理方法等內(nèi)容進行詳細描述。

我國專家作為項目成員參與了IEC60747-14-11、IEC60747-18-3和IEC62047-31三項國際標準的制定工作。IEC60747-14-11規(guī)定了集成紫外線、光線和溫度傳感器、基于聲表面波的傳感器的工作原理、環(huán)境條件和測量方法，其中測量方法有直接模式和基于自振的微分放大器模式兩種。IEC60747-18-3規(guī)定了無透鏡CMOS光子傳感器陣列封裝模塊的流體的流動特性評估方法、測試環(huán)境等。IEC62047-31基于斷裂力學(xué)原理，用四點彎曲的方法測試MEMS分層材料的界面粘附能。

標準化新動向

此次會上，SC47E秘書處通報IEC新籌備成立了TC124(可穿戴器件和技術(shù)標準化委員會)，將由該技術(shù)委員會負責對IEC60747-14-10開展后續(xù)工作。

同時，韓國代表提議SC47E成立新的標準工作組——生物半導(dǎo)體器件標準工作組，制定如生物FET和無透鏡光子陣列傳感器等醫(yī)用方面的傳感器技術(shù)標準。會后秘書處將以正式文件的形式征集各成員國對此提案的意見。

此外，秘書處通報了IEC/TC49(頻率控制、選擇和探測用壓電、介電與靜電器件及相關(guān)材料標準化技術(shù)委員會)對IEC60747-14-11標準制定的意見。TC49認為該標準規(guī)定的是聲表面波器件，應(yīng)由TC49/WG13(壓電傳感器工作組)負責。目前SC47E/WG1和TC49/WG13已成立聯(lián)合項目組(PT60747-14-11)，共同制定該標準。

可以看到當前科學(xué)技術(shù)不再依賴單一學(xué)科的發(fā)展，而是多學(xué)科或跨學(xué)科的技術(shù)交叉、融合的飛速發(fā)展，標準化領(lǐng)域也同樣面臨此問題。

MEMS標準化進展飛速

IECTC47/SC47F是2008年成立的分技術(shù)委員會，負責制定MEMS器件國際標準，是TC47下最活躍的分技術(shù)委員會，每年制修訂標準數(shù)量超過5項，參與成員國有中、日、韓、德、美等主要MEMS設(shè)計、生產(chǎn)和制造強國。目前其下設(shè)有三個工作組，分別為WG1研究制定MEMS術(shù)語、總則等通用基礎(chǔ)標準;WG2研究制定MEMS工藝標準、測試方法等標準;WG3研究制定器件產(chǎn)品規(guī)范和封裝標準。該分技術(shù)委員會已發(fā)布了26項國際標準，涵蓋了MEMS總則、大量的MEMS材料性能評估測試方法標準(如MEMS薄膜應(yīng)力測試方法)和4項產(chǎn)品規(guī)范(如MEMS陀螺儀規(guī)范)。

此次會議，秘書處特別指出IEC62047-1和IEC62047-4兩項標準由于MEMS技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，各成員國需要考慮增加新的技術(shù)內(nèi)容以滿足行業(yè)需求，會后將以文件的形式征求各成員國意見。

此外，從2007年起，在工作組會議召開之際，中、日、韓三國輪流主辦MEMS標準技術(shù)研討會。去年也不例外，同期召開的MEMS標準技術(shù)研討會共有4篇報告：張大成(北京大學(xué)，中國)——《用于測試微組裝結(jié)構(gòu)的機械性能的在線平臺》;TakahiroONAKADO(微機電中心，日本)——《關(guān)于智能傳感器及其接口的標準化》;KazukiTAKASHIMA(熊本大學(xué)，日本)——《用掃描白光干涉法測量微米結(jié)構(gòu)的應(yīng)力和應(yīng)力分布》，KimKWANG-SEOP(機械和材料研究所，韓國)——《薄膜粘合強度的評價》。各國專家就MEMS領(lǐng)域中微米結(jié)構(gòu)應(yīng)變、微機械結(jié)構(gòu)力學(xué)性能測試、智能傳感器等熱點技術(shù)進行了交流，介紹了微機械結(jié)構(gòu)力學(xué)性能測試可采用的現(xiàn)場測試技術(shù)和片上系統(tǒng);采用掃描白光干涉法測量微米結(jié)構(gòu)的應(yīng)力變化;智能傳感器及其接口的標準化工作設(shè)想等。

我國應(yīng)重點關(guān)注的標準化工作

MEMS傳感器是目前市場應(yīng)用較為成熟的MEMS器件，其中MEMS慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)幾乎已成為新型設(shè)備的標配，MEMS溫濕度傳感器、MEMS壓力傳感器等在移動終端尤其是可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用近年來也迅速增長。

由于近年來硬件創(chuàng)新市場逐漸轉(zhuǎn)移國內(nèi)，中國市場對于MEMS傳感器的需求增速遠高于全球MEMS市場。MEMS傳感器當前主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，隨著產(chǎn)品的不斷成熟，航空航天、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸普及。

目前，在MEMS領(lǐng)域，我國牽頭制定的IEC62047-25：2016已經(jīng)發(fā)布，牽頭制定的三項MEMS國際標準經(jīng)過本次會議討論將進入到CD階段，未來我國應(yīng)繼續(xù)關(guān)注MEMS技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)計、工藝、材料、產(chǎn)品性能測試等方面的標準化工作，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。