
EPC2050尺寸為1.95×1.95mm2,是對應(yīng)硅MOSFET尺寸的1/20。盡管采用小尺寸的芯片級封裝,公司表示,EPC2050的散熱效率高于塑料封裝的MOSFET。

圖為EPC2050
開發(fā)板
EPC9084開發(fā)板是350V最大器件電壓、5A最大輸出電流、半橋開發(fā)板,面積為51×38mm2,包含350V EPC2050增強型(eGaN)場效應(yīng)管(FET)和Silicon Labs公司的Si8274GB1-IM門驅(qū)動電路。為簡化EPC2050 GaN FET的評估過程,所有關(guān)鍵器件都包含在該開發(fā)板上,易于連接到現(xiàn)有轉(zhuǎn)換器上。

圖為EPC9084開發(fā)板
售價
EPC2050 eGaN FET以1千片為單位的單個售價是3.19美元,
EPC9084開發(fā)板售價是每個118.75美元。









