戰(zhàn)略新變革：三菱電機(jī)為功率半導(dǎo)體按下“加速鍵”
日期:
2023-08-31 11:23
塊的商業(yè)化應(yīng)用已超過十年時(shí)間，現(xiàn)在是時(shí)候?qū)胄滦偷膶捊麕Р牧?。事?shí)上，若干年前，三菱電機(jī)就已經(jīng)展開氧化鎵技術(shù)的研究，作為新型半導(dǎo)體材料，氧化鎵肯定會(huì)面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn)，但三菱電機(jī)接下來會(huì)努力基于氧化鎵的功率芯片和功率器件技術(shù)研究。
展望未來，赤田智史表示，三菱電機(jī)將會(huì)繼續(xù)開發(fā)適用于工業(yè)、可再生能源和鐵路牽引應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，這是我們業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)。在此基礎(chǔ)上，我們將會(huì)投入更多資源在新能源汽車和家電應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)高速增
在晶圓技術(shù)方面，我們將會(huì)集中精力開發(fā)8英寸的SiC芯片和12英寸的S
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