戰(zhàn)略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”
日期:
2023-08-31 11:23
晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產(chǎn)。
具體而言，三菱電機計劃在2026年4月開始稼動位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計劃對碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進行擴產(chǎn)，到2026年，碳化硅產(chǎn)能預(yù)計會擴大至現(xiàn)在的5倍左右。三菱電機半導體大中國區(qū)總經(jīng)理赤田智史透露，預(yù)計到2030年，三菱電機SiC功率模塊營收占比將會提升到30%以上。
市場方面，作為三菱電機的核心優(yōu)勢產(chǎn)品，三菱電機自1994年以來一直在研發(fā) SiC 相關(guān)技術(shù)及模塊，并在全球率先將其安裝在變頻空調(diào)和高速
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